5納米製程是半導體製造製程的一個水準。在半導體器件製造中，《國際器件和系統路線圖》將5納米工藝定義為繼7納米之後MOSFET的又一技術節點。商用5納米製程基於具有FinFET（鰭式場效應電晶體）的多閘極電晶體（MuGFET）技術，還有已得到證明的5納米GAAFET（環繞柵場效應電晶體）技術，但尚未商業化。2020年9月15日，由台積電製造的Apple A14 Bionic成為首個公開發表的5納米製程晶片[1]。
歷史
英特爾最早在2009年的藍圖中規劃於2020年推出此製程，[2]而後2019年的藍圖中更新為2023年推出[3]。但在節點改名後已無5nm規劃(最接近為intel 3)。全球最大晶圓代工廠台積電（TSMC）和三星電子皆宣佈5納米製程將於2020年進入量產期，並將首先用於生產智能電話晶片[4]。2020年初，三星電子和台積電已經開始5納米製程的有限風險試產，並在2020年底開始批次生產[5][6][7]。2020第一季台積電搶先投產，首款5nm產品為蘋果A14。
後續優化的製程命名為4納米[8]。2021年11月19日，聯發科發表世界首款採用台積電4nm製程的天璣9000系列晶片[9]。比較高通的8Gen1（三星代工）與8+Gen1（台積電代工）的效能及功耗，可知三星的4納米製程輸給台積電。
以5納米製程生產的晶片
- Apple A14 Bionic
- Apple A15 Bionic
- Apple A16 Bionic(4nm)
- Apple M1、M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra
- Apple M2、M2 Pro、M2 Max
- 高通驍龍888/888 Plus
- 高通驍龍780G
- 高通驍龍7 Gen 1
- 高通驍龍7+ Gen 2
- 高通驍龍8 Gen 1/8+ Gen 1（4nm）
- 高通驍龍8 Gen 2 (4nm)
- 高通驍龍8 Gen 3 (4nm)
- 海思麒麟9000系列
- Google Tensor (Pixel 6 系列)
- Google Tensor G2 (Pixel 7 系列)
- 三星Exynos 2100/2200
- 三星Exynos 1080
- 三星Exynos 1280/1330/1380
- 聯發科技天璣8000/8100, 9000/9000+, 8200, 9200/9200+, 9300, 7200（4nm）
- AMD基於Zen 4微架構的Ryzen CPU
- NVIDIA GeForce 40系列 GPU（4nm）
- AMD Radeon RX 7000系列顯示卡的圖形計算核心（GCD）
參考文獻
外部連結
Wikiwand in your browser!
Seamless Wikipedia browsing. On steroids.
Every time you click a link to Wikipedia, Wiktionary or Wikiquote in your browser's search results, it will show the modern Wikiwand interface.
Wikiwand extension is a five stars, simple, with minimum permission required to keep your browsing private, safe and transparent.
