雙列直插封裝維基百科,自由的 encyclopedia 雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL[1],是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬接腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 三個14針(DIP14)的DIP包裝IC 16針、14針及8針的DIP插座(socket) DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是接腳的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。
雙列直插封裝(英語:dual in-line package) 也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL[1],是一種積體電路的封裝方式,積體電路的外形為長方形,在其兩側則有兩排平行的金屬接腳,稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。 三個14針(DIP14)的DIP包裝IC 16針、14針及8針的DIP插座(socket) DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn,其中n是接腳的個數,例如十四針的積體電路即稱為DIP14,右圖即為DIP14的積體電路。