覆晶技術
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覆晶技術(英語:Flip Chip),也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是晶片封裝技術的一種。此封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式,以往是將晶片置放於基板(chip pad)上,再用打線技術(wire bonding)將晶片與基板上之連結點連接。覆晶封裝技術是將晶片連接到銲錫凸塊(Solder Bump),然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板(substrate)直接連結而得其名。覆晶技術除了具有提高晶片腳位的密度之外,更可以降低雜訊的干擾、強化電 性的效能、提高散熱能力、及縮減封裝體積等優點。
Flip Chip技術起源於1960年代,通用電氣開發出此技術,由IBM在大型主機上完成商業化應用[1][2]。由於覆晶比其它球柵陣列封裝(BGA; Ball grid array)技術在與基板或襯底的互連形式要方便的多,目前覆晶技術已經被普遍應用在微處理器封裝,而且也成為繪圖、特種應用、和電腦晶片組等的主流封裝技術。藉助市場對覆晶技術的推力,封裝業者必需提供8吋與12吋晶圓探針測試、凸塊增長、組裝、至最終測試的完整服務。