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功率模組
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功率模組(power module)可以將各個電力電子學元件(多半是功率半導體元件(英語:power semiconductor device))放在同一封裝中。其中的功率半導體(稱為裸晶)會用銲接或是燒結的方式固定在乘載功率半導體的基板(英語:power electronic substrate)上,依需要提供熱接觸、電氣導通或是絕緣。分立功率半導體多半是TO-247或TO-220(英語:TO-220)的塑膠包裝,相較起來,功率模組的功率密度較高,而且在許多領域中比分立元件要可靠。
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