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光阻劑(英語:photoresist),亦稱為光阻或光阻劑,是指經過紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射後,溶解度發生變化的耐蝕刻薄膜材料,是微影製程中的關鍵材料,主要應用於積體電路和離散元件的細微圖形加工。
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微影根據在顯影過程中曝光區域的去除或保留可分為兩種-正性光阻劑(positive photoresist)和負性光阻劑(negative photoresist)。
光阻劑通常使用在紫外光波段或更小的波長(小於400納米)進行曝光。根據使用的不同波長的曝光光源,如KrF(248nm),ArF(193nm)和EUV(13.5nm),相應的光阻劑組分也會有一定的變化。如248nm光阻劑常用聚對羥基苯乙烯及其衍生物為光阻劑主體材料,193nm光阻劑為聚酯環族丙烯酸酯及其共聚物,EUV光阻劑常用聚酯衍生物和分子玻璃單組分材料等為主體材料。除主體材料外,光阻劑一般還會添加光阻劑溶劑,光致產酸劑,交聯劑或其他添加劑等。
20世紀80年代初,基於化學放大概念的微影過程大大加快了微影技術的發展。化學放大是指在紫外光的作用下,通過光致產酸劑(Photoacid generator,PAG)的分解產生強酸,在熱作用下擴散並將光阻劑主體材料中對酸敏感的部分分解為鹼可溶的基團,並在顯影液中根據溶解度的差異將部分主體材料溶解,從而獲得正像或負像圖案。
光致產酸劑分為離子型和非離子型兩類。離子型PAG常由二芳基碘鎓鹽或三芳基硫鎓鹽組成,非離子型PAG最常見的是硝基苄基酯或磺酸酯類化合物。通常離子型PAG溶解性較非離子型差;非離子型通過在分子結構的特定位置引入合適的位阻基團可以顯着地提高熱穩定性,而其對光敏感性較差,與離子型相比需要更大的光強和更長的曝光時間。