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Wave soldering
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銲料
with solder paste
soldering
)。無鉛銲料含錫量較高,由於錫在高溫時易與其他金屬結合,若波焊接(英语:
wave
-
soldering
)(
wave
-
soldering
)操作中採用無鉛銲料,易侵蝕傳統鐵質熔爐,減少壽命。熔爐加上一層钛襯裡等等
回流焊接
透過通孔插裝(THT)來連接電子元件。通孔插裝為將電路板上既有的孔洞填入焊膏,將接腳插入焊膏並把電子元件嵌至板上進行軟釺焊。由於波焊接(
Wave
soldering
)較便宜且簡單,所以回流焊接基本上不會運用在通孔插裝的電路板上。當運用於同時包含SMT和THT元件的電路板時,通孔回流焊接(Through-hole
雙列直插封裝
件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設備,電路板上可以有數十個到數百個IC,利用波峰焊接(英语:
wave
soldering
)機焊接所有零件,再由自動測試設備進行測試,只需要少數的人工作業。DIP元件的大小其實比其內部的積體電路大很多。在二十世紀末時表面黏著技
居里点
the material's curie point. Other uses include temperature control in
soldering
irons, and stabilizing the magnetic field of tachometer generators against
钛
製紙業某些會面對腐蝕性介質的生產設備會用到鈦,這些腐蝕性介質包括次氯酸鈉或濕氯氣(用於漂白)。其他應用包括:超聲波焊接、熔錫波焊(英语:
Wave
soldering
)及濺鍍靶材。 四氯化鈦(TiCl4)是一種無色液體,在生產二氧化鈦的過程中的是一種重要的中間物,可用於生產齊格勒-納塔催化劑及製造鍍銥