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VIA C3是一款x86處理器,早期為繼承從Cyrix收購來的智能產權,而被命名為「VIA Cyrix III」,但它實際上是由Integrated Device Technology(IDT)中收購來的Centaur Technology部門的開發人員以WinChip處理器為基礎而開發,由台灣威盛電子(VIA)製造,與基於Joshua核心Cyrix III無關。後被更名為VIA C3,是VIA「中國芯」C系列的經典版本。

VIA C3處理器

功能

Samuel核心[1]

Samuel II核心[2]

  • L1 Cache指令、資料各有64KB
  • 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
  • 12級指令管線化
  • 採用100或133 MHz FSB
  • 0.15微米製程
  • 支援MMX3DNow!指令集
  • 半倍頻的浮點運算單元
  • 可與部分Intel Pentium II/III主機板相容

Ezra核心[3]

Nehemiah核心[4]

  • L1 Cache指令、資料各有64KB
  • 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
  • 12級指令管線化
  • 採用133或200 MHz FSB
  • 0.13微米製程
  • 支援MMXSSE指令集
  • 和前代Ezra-T架構相比,浮點數處理單元(FPU)可以在核心頻率下全速工作。雖然在效能方面比當時IntelAMD的處理器低,但該款處理器功耗低,放出的熱力也比較少,較適合在嵌入式系統工業電腦中使用。

另見

參考資料

外部連結

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