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。裝置以表面貼焊技術固定在PCB上時，底部錫球的排列恰好對應到板子上銅箔的位置。產線接著會將其加熱，無論是放入廻焊爐（英语：Reflow oven） (reflow oven) 或紅外線爐，以將錫球熔化。表面張力會使得融化的錫球撐住封裝點並對齊到電路板上，在正確的間隔距離下，當錫球冷卻並固定後，形成的焊接接點即可連接裝置與PCB。
廣化科技
銅跳線固晶機（Clip Die Bonder） 含固晶機（Die Bonder） 銅跳線機（Clip Attach） 回焊爐（Snap reflow oven）及真空回焊爐 廣化固晶機 全球市占逾7成 （页面存档备份，存于互联网档案馆），中時新聞網，2015-11-12 3S Official Website