集成電路封裝
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集成電路封裝(英語:integrated circuit packaging),簡稱封裝製程,是半導體元件製造的最後階段,之後將進行集成電路性能測試。元件的核心晶粒被封裝在一個支撐物之內,這個封裝可以防止物理損壞(如碰撞和劃傷)以及化學腐蝕,並提供對外連接的引腳,這樣就便於將晶片安裝在電路系統裏。[1]
晶片的封裝通常需要考慮引腳的配置、電學性能、散熱和晶片物理尺寸方面的問題。半導體業界內有多種典型的封裝形式:[2][3][4]
- 單列直插封裝(SIP)
- 雙列直插封裝(DIP)
- 薄小型封裝(TSOP)
- 塑料方形扁平封裝(QFP)和塑料扁平組件封裝(PFP)
- 插針網格陣列(PGA)
- 鋸齒形直插封裝(ZIP)
- 球柵陣列封裝(BGA)
- 平面網格陣列封裝(LGA)
- 塑料電極晶片載體(PLCC)
- 表面裝貼元元件(SMD)
- 無引腳晶片載體(LCC)
- 多晶片模組(MCM)
隨着製程逐漸逼近極限,許多傳統的半導體封裝元件,漸漸被整合到集成電路裏面進行封裝,以滿足更廣泛的需求,達到產品的最優解。[5]各種封裝都在廠內一次完成,而各家製造廠為了最大化效能,也要求配合自己的工藝與特殊標準,晶圓廠商之間封裝方式比較不通用,可以說是各顯神通,但仍有開放自己的架構給外廠進行垂直整合,所有這些專有技術,目前統稱為先進封裝[6]。
相關條目
參考文獻
- Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术(原书名:Semiconductor Manufacturing Technology). 電子工業出版社. 2005: 531. ISBN 7-5053-9493-2.
- Michael Quirk, Julian Serda. 半导体制造技术(原书名:Semiconductor Manufacturing Technology). 電子工業出版社. 2005: 532. ISBN 7-5053-9493-2.
- 王衛平. 电子产品制造技术. 清華大學出版社. 2005年. ISBN 730209778X. ISBN 9787302097785.
外部連結
- wikia.com – Wikihowto on identifying chip packages (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館)
- ivf.se – The Nordic Electronics Packaging Guideline (頁面存檔備份,存於互聯網檔案館) Investigation on the technical performance of different packaging and interconnection systems