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thin small-outline package
来自维基百科,自由的百科全书
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IC封装类型列表
Package
outline
(PDF). NXP Semiconductors. 2017 [2024-01-15]. (原始内容存档 (PDF)于2024-04-06). SOT891 XSON6: plastic extremely
thin
small
outline
package
;
集成电路
Circuit(SOIC)和PLCC封装。1990年代,尽管PGA封装依然经常用于高端微处理器。PQFP和
thin
small
-
outline
package
(英语:
thin
small
-
outline
package
)(TSOP)成为高引脚数设备的通常封装。Intel和AMD的高端微处理器现在从PGA(Pine
球柵陣列封裝
衍生出的解決方案。插針網格陣列(Pinned grid array)和雙列直插封裝(Dual in-line
package
)的表面貼焊(小型塑封積體電路(英语:
Small
Outline
Integrated Circuit),SOIC)封裝生產時,由於必須加入越來越多引腳且彼此的間隙必須減少,
Footprint
印刷電路板上有擺件(後方)及未擺件(前方)的TSOP(英语:
Thin
Small
Outline
Package
)元件footprint
接觸銲點
印刷電路板上有擺件(後方)及未擺件(前方)的TSOP(英语:
Thin
Small
Outline
Package
)元件footprint,footprint兩側的銀色短線就是接觸銲點