Socket AM5（LGA 1718），是超微半導體（AMD）開發的一款CPU插座，用於Zen 4架構的Ryzen處理器。
AMD 已正式確認了有關Socket AM5芯片組的詳細信息，包括對PCI Express 5.0和DDR5的支持，作為其2022年產品發布的一部分。[1]
發布
2022年1月4日，AMD正式確認了Socket AM5和Ryzen 7000系列將成為2022年產品發布的一部分。[2]
2022年5月23日，AMD在台北國際電腦展覽會（Computex）發布了AM5接口並提供了有關信息[3]，隨後，技嘉、華擎等公司也確認了它們將即將發售基於AM5的主板，這些主板將基於新的X670/X670E芯片組。[4][5]華擎隨後又公布了基於B650芯片組的主流主板。[6]
構成
Socket AM5擁有1718個針腳，與Intel的LGA 1700類似，相較於Socket AM4的1331個針腳有所增加，但仍支持Socket AM4的散熱解決方案。並將前代的插針網格陣列封裝（PGA）封裝升級為平面網格陣列封裝（LGA）封裝設計。相較於PGA，這種設計可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。此外，AM5接口的供電也有所升級，達到了170W的TDP與230W的最高供電[7]，並支持PCIe 5.0和WIFI 6E技術。[8]值得注意的是，Socket AM5將不再支持DDR4，並新增對DDR5的支持。[9]AMD計劃給予AM5接口5年的支持，與AM4平台類似。[10]
特點
芯片組
AMD首批公布了3款芯片組：X670E、X670、B650。其中X670E有2個顯卡插槽和1個存儲插槽支持 PCIe 5.0。X670有1個同時支持顯卡和存儲的PCIe 5.0通道，而B650僅能提供PCIe 5.0存儲支持。[14]發布較晚的A620芯片組則不支持PCIe 5.0。
| 芯片組 | 上市日期 | PCIe支持（顯卡） | 多 GPU | USB支持[15] | 存儲功能 | 處理器超頻 | TDP | CPU支持 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CrossFire | SLI | SATA端口 | RAID | Zen 4 | ||||||
| X670E | 2022年9月 | PCIe 5.0 | 是 | 否 | 12個2.0 2個3.2 Gen1 12個3.2 Gen2[註 1] |
8個 | 0、1、10 | 是 | ~14W | 是 |
| X670 | PCIe 5.0（可選） | 是 | ||||||||
| B650E | 2022年10月 | PCIe 5.0 | 6個2.0 1個3.2 Gen1 6個3.2 Gen2[註 2] |
4個 | 是 | ~7W | ||||
| B650 | PCIe 4.0 | 是 | ||||||||
| A620[16] | 2023年4月 | PCIe 4.0 | 否 | 否 | 6個2.0 2個3.2 Gen1 2個3.2 Gen2 |
4個 | 否 | ~4.5W | ||
腳註
參考文獻
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