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Laser cutting
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雷射切割
雷射切割(英語:
Laser
cutting
)是一種使用雷射光切割材料的技術,通常用於工業製造應用,但也開始被學校、小企業和業餘愛好者使用。工作原理是透過光學系統引導高功率雷射的輸出。雷射光切割採用的雷射光是可控的單色光,強度高,能量密度大,透過光學系統聚焦可以產生巨大的功率密度。雷射光學和CNC(
雷射手術
L Roberts, III)於1990年代發明可使用的二氧化碳雷射(英语:Carbon dioxide
laser
)後,透過雷射消解共價鍵的雷射嫩膚(英语:Photorejuvenation)技術因而得以實現。今日軟組織雷射手術將二氧化碳雷射視為主要工具,因
染料激光器
染料激光器(Dye
laser
),是使用通常为液体溶液的有机染料作为激光介质的激光器。相比气体的和固态的激光介质,染料激光器通常可以用于更宽的波长范围内。其较大的带宽,使得它们特别适合于可调谐激光器和脉冲激光器。例如,染料罗丹明6G发射的光可以从635 nm(橙红色)调整到560 nm(绿黄色),并能产生短至16
雷射科學
雷射科學(英語:
Laser
science),一譯激光科學,又稱雷射物理學(
laser
physics),是光學的分支,以研究雷射的理論與實作方式為主。 雷射科學包括量子電子學、雷射產生(英语:
Laser
construction)、光谐振腔設計、主動激光介質(英语:active
laser
激光
激光(英語:
laser
,新加坡称镭射,香港称激光/雷射,台湾称雷射)是“透过受激辐射产生的光放大”(Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation)的缩写,指透过刺激原子导致电子跃迁释放辐射能量而产生的具有同调性的增强光子束。其特点包