海思半導體(英語:Hisilicon)是屬華為集團旗下的集成電路設計公司,於2004年4月建立,總部位於中華人民共和國廣東省深圳市,現為中國最大的無廠半導體設計公司,主要產品為無線通訊晶片,包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為創建於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季,華為海思的智能手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通,位居第一。[1]
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工商信息
上海海思技術有限公司於2018年6月19日成立。法定代表人趙明路,經營範圍包括:電子產品和通信信息產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務;電子產品和通信信息產品的軟件和硬件設計、開發、銷售及售後服務;電子產品和通信信息產品的器件、芯片、軟件、硬件和配套件的進出口業務;相關半導體產品的代理;相關技術轉讓、技術諮詢等。[2]
深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立於2004年10月,前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元,同比大漲了41%,增速遠遠高於其他半導體公司,排名也上升到了第14位。[3]
蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14,法定代表人為何庭波。 經營範圍:半導體設備、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動) [4]
麒麟系列產品
海思半導體設計了一系列用於手機,平板電腦等終端設備的SoC。
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 發布日期 | 利用設備 |
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K3V1(Hi3611) | TSMC 0.18μm(180nm) | ARMv5 | 360/460Mhz ARM926EJ-S | - | 單通道LPDDR1 | 2009年 | Huawei C8300 |
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | CPU緩存 | GPU | 內存技術 | 發布日期 | 利用設備 |
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K3V2 | 40 nm | ARMv7 | 高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9 | L1:32KB 指令 + 32KB 數據;L2:1MB | Vivante GC4000 480 兆赫;30.7 GFLOPS | 64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz(1000MHz 數據速率) | 2012年 | Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1 |
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 無線支持 | 發布日期 | 利用設備 |
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Kirin 650 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T830 MP2 | 雙通道 LPDDR3 | LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年5月 | Huawei P9 Lite(Huawei G9)、榮耀5C |
Kirin 655 | ARMv8-A | 2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2016年Q3 | 榮耀8青春版 | |||
Kirin 659 | 2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53 | LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1 | 2017年Q1 | 榮耀9青春版 |
型號 | 工藝 | CPU | GPU | 內存支援 | 衛星定位 | 通訊技術支援 | 樣品發布時間 | 採用產品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架構 | 核心數 | 頻率(GHz) | 微架構 | 頻率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 類型 | 總線寬度 (bit) | 帶寬(GB/s) | |||||
Kirin 710 | 12 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 |
4+4 | 2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53) | Mali-G51 MP4 | 1000 MHz | LPDDR3 LPDDR4 |
32-bit | A-GPS, GLONASS | Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s) | 802.11 b/g/n | Bluetooth v4.1 | 2018年Q3 | 列表
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Kirin 710F | 12nm FCCSP | 列表
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Kirin 710A | 14nm | 2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53) | 2020年Q2 | 列表
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型號 | 工藝 | CPU | GPU | 內存支援 | 衛星定位 | 通訊技術支援 | 樣品發布時間 | 採用產品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架構 | 核心數 | 頻率(GHz) | 微架構 | 頻率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 類型 | 總線寬度 (bit) | 帶寬(GB/s) | |||||
Kirin 810 | TSMC 7 nm | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 |
2+6 | 2.27 (A76) 1.88 (A55) |
Mali-G52 MP6 | 820MHz | LPDDR4X | 64-bit (16-bit quad-channel) |
31.78 | A-GPS、 格洛納斯、 北斗 |
Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不適用 | 不適用 | 2019年Q2 | 列表
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Kirin 820 5G | 1+3+4 | 2.36 (A76) 2.22(A76) 1.84 (A55) |
Mali-G57 MP6 | 未知 | 未知 | 未知 | 未知 | 2020年
Q1 |
榮耀30S |
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 發布日期 | 利用設備 |
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Kirin910 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9 | ARM Mali-450 MP4 | 單通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年初 | Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、榮耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、榮耀X1平板 |
Kirin910T | 使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9 | 2014年5月 | Huawei Ascend P7 |
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | CPU緩存 | GPU | 內存技術 | 發布日期 | 利用設備 |
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Kirin920 | 28 nm HPM | ARMv7 | 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz | ARM Mali-T628MP4 | 雙通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2014年6月 | 華為榮耀6 | |
Kirin925 | 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3協處理器 | 2014年9月 | 華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7 | |||||
Kirin928 | 使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz, 集成了i3協處理器 | 2014年10月 | 華為榮耀6至尊版 |
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | CPU緩存 | GPU | 內存技術 | 發布日期 | 利用設備 |
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Kirin930 | 28 nm HPC | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T628MP4 | 雙通道 LPDDR3 @ 800MHz | 2015年3月 | Huawei Ascend P8標準版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板 | |
Kirin935 | 使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53 | 華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max |
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 發布日期 | 利用設備 |
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Kirin950 | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz | 雙通道 LPDDR4 @ 933MHz | 2015年11月 | Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8定製版和標配版 |
Kirin955[8][9] | 使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53 | 雙通道 LPDDR4 @ 1333MHz | 2016年4月 | Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8頂配版、Huawei Honor NOTE 8 |
型號 | 製程工藝 | CPU指令系統 | CPU | GPU | 內存技術 | 無線支持 | 發布日期 | 利用設備 | 特點 |
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Kirin 960[10](Hi3660) | TSMC 16 nm FinFET+ | ARMv8 | 使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53 | ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz | 雙通道 LPDDR4 @ 1800MHz | LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 | 2016年Q4 | Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO | 引入了對UFS 2.1閃存芯片的支持 |
型號 | 工藝 | CPU | GPU | 內存支援 | 衛星定位 | 通訊技術支援 | 樣品發布時間 | 採用產品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架構 | 核心數 | 頻率(GHz) | 微架構 | 頻率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 類型 | 總線寬度 (bit) | 帶寬(GB/s) | |||||
Kirin 970 (Hi3670) | TSMC 10 nm FinFET+ | ARMv8-A | Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE |
4+4 | 2.36 (A73) 1.84 (A53) |
Mali-G72 MP12 | 850 MHz
(346.8 GFlops) |
LPDDR4X-1833 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 29.8 | 不適用 | Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不適用 | 不適用 | 2017年Q4 | 列表
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- Interconnect:ARM Mali G76-MP10、Storage:UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU
型號 | 工藝 | CPU | GPU | 內存支援 | 衛星定位 | 通訊技術支援 | 樣品發布時間 | 採用產品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架構 | 核心數 | 頻率(GHz) | 微架構 | 頻率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 類型 | 總線寬度 (bit) | 帶寬(GB/s) | |||||
Kirin 980 | TSMC 7 nm FinFET | ARMv8-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55) |
Mali-G76 MP10 | 720 MHz
(489.6 GFlops) |
LPDDR4X-4266 | 64-bit(2x32-bit) Dual-channel | 34.1 | 不適用 | Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO | 不適用 | 不適用 | 2018年Q4 | |
Kirin 985 5G |
ARMv8.2-A | (1+3)+4 | 2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55) |
Mali-G77 MP8 | ? | LPDDR4X-2133 | 64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel | Galileo | Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA) | 不適用 | 不適用 | 2020 Q2 | 列表
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型號 | 工藝 | CPU | GPU | 內存支援 | 衛星定位 | 通訊技術支援 | 樣品發布時間 | 採用產品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架構 | 核心數 | 頻率(GHz) | 微架構 | 頻率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 類型 | 總線寬度 (bit) | 帶寬(GB/s) | |||||
Kirin 990 5G | TSMC 7nm+ FinFET (EUV) |
ARMv8.2-A | Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ |
(2+2)+4 | 2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP16 | 700 MHz | LPDDR4 -4266 +LLC |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 | Galileo | Balong 5G | 不適用 | 不適用 | 2019年Q4 | |
Kirin 990 4G | TSMC 7nm FinFET (DUV) |
2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55) |
4G | 不適用 | 不適用 | |||||||||||
Kirin 990E
5G |
2.86 (A76 H)
2.36 (A76 L) 1.95 (A55) |
Mali-G76 MP14 | 伽利略、北斗、GPS、格洛納斯 | Balong 5G |
型號 | 工藝 | CPU | GPU | 內存支援 | 衛星定位 | 通訊技術支援 | 樣品發布時間 | 採用產品 | ||||||||
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指令集(ARM) | 微架構 | 核心數 | 頻率(GHz) | 微架構 | 頻率(MHz) | 樣式 | 總線帶寬(bit) | 頻寬 | 類型 | 總線寬度 (bit) | 帶寬(GB/s) | |||||
Kirin 9000L | TSMC 5 nm FinFET (EUV) | ARMv8.2-A | Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ |
(1+2)+3 | 3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55) |
Mali-G78 MP22 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750 |
64-bit(4x16-bit) Quad-channel | 34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5) |
Galileo | Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA) | Q4 2020 | Mate 40E Pro | ||
Kirin 9000E | (1+3)+4 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | 不適用 | 不適用 | 列表 | |||||||||||
Kirin 9000 | Mali-G78 MP24 | 759 MHz (176 EUs, 1408 ALUs) (2137.3 GFLOPS FP32) | 不適用 | 不適用 | 列表
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Kirin 9000S/S1 | SMIC 7 nm FinFET (DUV)[12][13] | HiSilicon Taishan microarchitecture
Cortex-A510 |
(2+6)+4 | 2.62 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510) |
Maleoon 910 MP4 | 750 MHz | LPDDR5-2750 | 不適用 | 不適用 | Q2 2023 | ||||||
Kirin 9000SL[14] | SMIC 7 nm FinFET (DUV) | 1+2+3 | 2.35 (TaiShanV120)
2.15 (TaiShanV120) 1.53 (Cortex-A510) |
不適用 | 不適用 | Q4 2023 | 華為Nova12 Ultra | |||||||||
Kirin 9010[15] | (2+6)+4 | 不適用 | 不適用 | Q1 2024 | 華為Pura 70 pro/ultra |
巴龍系列產品(Modem)
巴龍 700 系列支持 LTE TDD/FDD 網絡。[16] 其技術特點如下:
- 3GPP R8 協議
- LTE TDD/FDD
- 4x2/2x2 SU-MIMO
在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。[17] 該多模芯片組支持 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用,其技術特點如下:
- LTE FDD 模式:150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
- TD-LTE 模式:高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
- 支持 MIMO 的 WCDMA 雙載波:84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行
巴龍 720 支持 LTE Cat.6 標準,峯值下載速率達 300 Mbit/s。[16] 其技術特點如下:
- TSMC 28 nm HPM 工藝
- TD-LTE Cat.6 標準
- 雙載波聚合,40 MHz 頻寬
- 5 模 LTE Cat.6 調制解調器
巴龍 750 支持 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支持 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。[16] 其技術特點如下:
- LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網絡標準
- 2CC 雙載波聚合
- 4x4 MIMO
- TSMC 16 nm FinFET+ 工藝
巴龍 765 支持 8×8 MIMO 技術,LTE Cat.19,在FDD網絡中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率,在TD-LTE網絡中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。[18] 其技術特點如下:
- 3GPP Rel.14
- LTE Cat.19 峰值數據速率達 1.6 Gbit/s
- 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
- DL 256QAM
- C-V2X
巴龍 5G01 支持 3GPP 5G 標準,下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支持所有 5G 頻段,包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).[16] 其技術特點如下:
- 3GPP Release 15
- 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
- Sub-6 GHz 與毫米波段
- NSA/SA
- DL 256QAM
巴龍 5000 支持 2G、3G、4G 和 5G 網絡。[19] 其技術特點如下:
- 2G/3G/4G/5G 多模
- 完全符合 3GPP Release 15
- Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
- Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
- mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
- NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
- FDD & TDD 頻譜訪問
- SA 與 NSA 融合網絡架構
- 支持 3GPP R14 V2X
- 搭配 3GB LPDDR4X 內存[20]
可穿戴設備 SoC
麒麟 A1(型號 Hi1132)發佈於 2019 年 9 月 6 日[21] ,其技術特點如下:
- BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本[22]
- 同步雙聲道傳輸技術
- 356 MHz 音頻處理器
- Cortex-M7 微處理器
伺服器處理器
海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。
Hi1610 是海思第一代伺服器處理器,發佈於 2015 年。其技術特點如下:
- 16 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 16MB CCN L3 緩存
- TSMC 16 nm 工藝
- 兩通道 DDR4-1866 內存
- 16 PCIe 3.0
Hi1612 是海思第二代伺服器處理器,發售於 2016 年。其技術特點如下:
- 32 核 ARM Cortex-A57,頻率可達 2.1 GHz[23]
- 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2(每 4 核共享),以及 32MB CCN L3 緩存
- TSMC 16 nm 工藝
- 四通道 DDR4-2133
- 16 PCIe 3.0
鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器,發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器,泰山 5280 存儲伺服器,泰山 XR320 高密度伺服器節點,和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下:
鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器,發佈於 2018 年,量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器,泰山 5280 V2 存儲伺服器,泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下:
- 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心,頻率高達 2.6 GHz。
- TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器,實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支持幾乎所有 ARMv8.4-A 特性,只有少數例外。支持特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
- TaiShan v110 核心很可能是重新設計的,而不是基於 ARM 的設計。 [24]
- 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享端口), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。[24]
- 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2,以及每核心 1MB L3 共享緩存.
- TSMC 7 nm HPC 工藝
- 8 通道 DDR4-3200
- 兩路或者四路 SMP,每個插槽有 3 個互連接口,每個接口 240 Gbit/s
- 40 PCIe 4.0 (支持 CCIX),4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0,以及 2 個 100 GbE
- 100 到 200 W 功耗
- 硬件壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支持高達 40 Gib/s 壓縮,和 100 Gbit/s 解壓縮
- 硬件密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s
人工智能處理器
昇騰系列處理器是基於自研達芬奇架構設計的人工智能處理器。
昇騰910(型號Hi1980)是一款數據中心級NPU。
華為計算產品線總裁張熙偉2024年7月份在上海的2024世界人工智能大會上表示,50多個「主流的基礎大模型」已在升騰芯片上進行了訓練和迭代。
然而,根據《金融時報》的報道,由於穩定性問題,這些芯片經常崩潰;其配套軟件「CANN」(昇騰異構計算架構)劣質,缺少文檔,在使用過程中難以測試和定位錯誤。這些原因使得的這些芯片在模型訓練方面仍遠遠落後於英偉達。[25]
參考資料
外部連結
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