Apple A10 Fusion(融合)是蘋果公司設計的64位系統單晶片(SoC),由台積電代工生產,為16 nm製程。[3]這款晶片於2016年9月7日發佈,首先被搭載於iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手機中。[4][5]

Quick Facts 產品化, 設計團隊 ...
Apple A10 Fusion
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產品化2016年9月7日至現在
設計團隊Apple Inc.
生產商
微架構Hurricane,ARMv8-A兼容
指令集架構A64, A32, T32
製作工藝/製程16納米(nm)
核心數量2+2
一級快取126 kB 指令 + 126 kB 數據
二級快取3MB
三級快取4MB
CPU主頻範圍至 2.34 GHz[2]
應用平台手機
上代產品Apple A9Apple A9X
繼任產品Apple A11 Bionic
相關產品Apple A10X Fusion
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在iPhone 7上的Apple A10 SoC 主機板

概覽

A10 Fusion是基於ARM架構下,蘋果首款使用big.LITTLE組態的四核心SoC[6],包括兩枚高效能核心及兩枚低功耗核心,電晶體數量為33億個。[7]不過A10 Fusion採用就是big.LITTLE內核內建切換器方式(In-kernel switcher,IKS)而不是高通驍龍820採用的HMP方式:一個低功耗核心和一個高效能核心組成一對,共用L2快取,作為一個虛擬CPU核心(在iOS內核中根據負載需要切換),每個虛擬CPU核心在同一時間點上只有高效能核心或低功耗核心在運作,因此在iOS中僅能看到兩顆處理器核心。[8][9]

A10的高效能CPU核心代號為「颶風」(Hurricane),而低功耗CPU核心代號為「微風」(Zephyr),均為蘋果公司自行設計的ARMv8相容微架構。蘋果宣稱此晶片較上代在CPU效能提升了40%,在圖形運算提升了50%。

產品使用

參見

參考文獻

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