熒光淬滅（英語：Quenching）是指熒光物質的熒光強度降低的任何過程。許多過程都會導致淬滅現象，例如激發態反應、能量轉移、配合物的形成和碰撞淬滅。氧分子、碘離子和丙烯酰胺都是常見的化學淬滅劑[1]，氯離子是常見的奎寧淬滅劑[2][3][4]。
淬滅被用於製造光極傳感器，例如氧對某些釕配合物的淬滅效應可以用於測量溶液中的氧飽和度；淬滅是熒光共振能量轉移（FRET）分析技術的基礎[5][6][7]；特定標靶分子結合時的淬滅與去淬滅效應可用作光學造影劑 [8][9]；許多染料有自淬滅現象，導致熒光顯微鏡的蛋白質-染料偶聯物的亮度降低[10]；或是用作檢測蛋白酶解傳感器[11]。
淬滅機理
熒光淬滅可以用多種機制解釋，其中的FRET是動態淬滅機制，供體與受體通過非輻射的方式轉移能量。因為能量轉移的過程基於二者的躍遷偶極間的經典偶極-偶極相互作用，因此極其依賴於供體-受體間的距離R，以E∝1/R6的效率下降[12]，通常FRET過程在100 Å的距離內發生。FRET的過程還取決於供體-受體的重疊（如圖）以及躍遷偶極矩的相對取向。
德克斯特電子轉移（或稱為德克斯特電子交換、碰撞能量轉移等）是另一種動態淬滅機制[13]，同樣此過程依賴於供體和受體間的距離，能量轉移速率由下式所示，此過程通常在10 Å的距離內發生[14]，式中是供體與受體間的距離，與是不易由實驗得到的常量，是重疊光譜的積分[15]。
![{\displaystyle k_{ET}\varpropto P^{2}J\mathrm {exp} \left[{\frac {-2r}{L}}\right]}](http://wikimedia.org/api/rest_v1/media/math/render/svg/aea19637dfff289c79d07f915f5e55d34223ff2f)
激發態配合物的形成過程是第三種動態淬滅過程。
剩餘的能量轉移機理是靜態淬滅，靜態淬滅發生在基態的熒光分子與淬滅劑通過結合形成配合物時，即激發發生之前。靜態淬滅形成的配合物會失去熒光性。
激發態的熒光基團與淬滅劑原子或分子碰撞時，以無輻射躍遷的方式回到基態，此種淬滅過程稱為碰撞淬滅。
參考文獻
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