榮耀Magic3是前華為子公司榮耀於2021年8月12日發布的旗艦手機系列，包括榮耀Magic3、榮耀Magic3 Pro和榮耀Magic3至臻版。[1]
 | 此條目缺少有關一些細節的資訊。 (2021年8月26日) |
 | |
| 品牌 | 榮耀 |
|---|---|
| 後繼型號 | 榮耀 Magic4 |
| 類型 | 智能手機 |
| 尺寸 | 162.8 mm（6.41英寸） 高度 74.9 mm（2.95英寸） 寬度 8.99 mm（0.354英寸） 厚度 |
| 重量 | 203 g（7.2 oz） |
| 系統芯片 | 驍龍888 |
| CPU | 八核 |
| 記憶體 | 8GB |
| 儲存空間 | 128GB或256GB |
| 電池 | 4600mAh |
| 顯示器 | 2772 × 1344像素 |
| 後置相機 | 5000萬像素廣角攝像頭（f/1.9光圈） + 6400萬像素黑白攝像頭（f/1.8光圈）+ 1300萬像素超廣角攝像頭（f/2.2光圈） |
| 前置相機 | 前置單攝：1300萬像素廣角攝像頭（f/2.4光圈） |
| 聲響 | 揚聲器 |
| 網站 | www |
| 參考 | https://www.hihonor.com/cn/phones/honor-magic3/spec/ |
硬件
榮耀Magic3系列均採用6.76英寸89° 超曲OLED屏，屏幕供應商為京東方，最高支持2772×1344分辨率，擁有 94.86% 屏占比與 10bit 色深，支持 120Hz 刷新率與 1920Hz 高頻 PWM 調光，並支持DCI-P3廣色域。[2]
榮耀Magic3採用高通驍龍888處理器；榮耀Magic3 Pro及榮耀Magic3至臻版採用高通驍龍888+處理器。[3]高通驍龍888+為高通驍龍888的提頻優化版本，其X1大核主頻由2.84GHz提升至3.0GHz，內置Adreno 660圖像處理器，主頻最高可達840MHz。
內存及存儲方面，榮耀Magic3系列有8GB或12GB兩種容量的LPDDR5內存；有128GB、256GB和512GB三種容量的UFS3.1存儲。
充電與續航方面，全系列均支持最高66W功率的有線充電，榮耀Magic3 Pro及榮耀Magic3至臻版支持最高50W無線充電。全系列均配備4600mAh鋰離子聚合物電池。
近距離通信方面，全系列支持藍牙5.2、多功能NFC和紅外遙控功能，可使用遙控類APP遙控支持的電器設備。
軟件
榮耀Magic3系列搭載基於全新Android 11的Magic UI 5.0操作系統，支持生態互動AOD、注視不熄屏、自動模糊位置等功能，可通過後續更新升級至後續版本。[4]
參考資料
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