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殘餘應力是指固體材料在產生應力的主要來源去除之後,材料中仍存在的應力。殘餘應力可能是希望出現的特性,也可能是不希望出現的特性。例如雷射強化就可以在金屬材料(如發動機風扇葉片)加入很深,且對應用有益的壓縮應力,也用在強化玻璃上,可以做為智能手機的玻璃顯示幕,又大又薄,且有抗裂和抗劃傷等性質。不過在結構中不希望出現的殘餘應力可能會使結構提早失效。
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產生殘餘應力的機制有許多種,包括非彈性(塑性)變形、(溫度循環下的)溫度梯度或是結構變化(相變)。像焊接產生的熱會造成局部的膨脹,可能是因為熔化的焊料,或是被焊接的工件。當焊件冷卻後,有些部份可能會比其他部份冷卻的更快,就會造成殘餘應力。像半導體器件製造及微機電系統也可能會造成殘餘應力[1],不同熱力質特性和結晶特性的薄膜材料在不同的製程條件下沈積時,就可能會有殘餘應力。薄膜材料堆疊的應力變化非常複雜,可能有些層是壓縮應力,有些層就變成伸張應力。
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