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欧盟提案 来自维基百科,自由的百科全书
《歐洲晶片法案》(英語:European Chips Act,簡稱ECA),是歐盟委員會的一項立法提案,該法案旨在鼓勵業者在歐盟設立半導體廠,目標是大幅提高歐洲晶片自製比重,以降低對亞洲與美國晶片的依賴[1][2][3][4]。2022年2月,歐洲聯盟委員會提出,提供430億歐元的公共和民間投資,計劃大幅提升歐盟在全球晶片生產的市場佔有率,最終目標是到2030年將歐盟在全球晶片的比例從9%提高到20%[1][2][5]。
歐洲經濟區文件 | |
全稱 | 歐洲議會和理事會的一項提案:建立加強歐洲半導體生態系統的措施框架(晶片法案) |
---|---|
編號 | 歐洲聯盟規定第COM/2022/46 final號 |
歐盟公報 | CELEX:52022PC0046 |
審議階段文件 | |
歐洲聯盟委員會草案 | COM/2022/46 final |
現狀:審議中 |
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