前段製程

前段製程^[2]（英語：front-end-of-line，FEOL，中國大陸作前道工序^[1]或前端工藝）是IC製造的第一部分，其中各個元件（晶體管、電容器、電阻器等）在半導體中進行圖案化。^[3] FEOL通常涵蓋（但不包括）金屬互連層沉積之前的所有內容。^[4][5]

BEOL （金屬化層）和FEOL （器件）。

CMOS製造工藝

對於CMOS工藝，FEOL包含形成隔離CMOS元件所需的所有製造步驟： ^[6]

1. 選擇要使用的晶圓類型；晶圓的化學機械平坦化和清潔。
2. 淺溝槽隔離(STI)（或早期工藝中的矽局部氧化（英語：LOCOS） ，特徵尺寸>0.25 μm）
3. 井區形成（Well formation）
4. 柵極模塊形成
5. 源極和漏極模塊形成

相關

• 後道工序
• 集成電路