討論:半導體器件製造

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「芯片測試」一節翻譯有問題

「芯片處理高度有序化的本質增加了對不同處理步驟之間度量方法的需求。芯片測試度量設備被用於檢驗芯片仍然完好且沒有被前面的處理步驟損壞。如果If the number of dies—the 集成電路s that will eventually become chips—當一塊芯片測量失敗次數超過一個預先設定的閾值時，芯片將被廢棄而非繼續後續的處理工藝。」

這個翻譯明顯有問題。

英文原諒是「Wafer test」，「Wafer」應該翻譯作「晶圓」，而不是「芯片」。

已知悉該問題，有時間會協助修改。問題提出人請署名。 Hzt0208042508415531 tw（留言）

半導體製程各條目不妨合並到一個條目

因為各條目太短了。Hzt0208042508415531 tw（留言）