Zen 4微架構 - Wikiwand

Zen 4是AMD于2022年9月推出的CPU 微架构的代号。^[1]^[2]^[3] 它是Zen 3的下一代产品。Zen 4被用于Ryzen 7000系列的主流桌面处理器^{[注 1]} 、Ryzen 8000G系列的APU、Ryzen 7045及7040系列的移动端处理器^{[注 2]}和EPYC 9004系列的服务器端处理器^{[注 3]}。

事实速览 产品化, 设计团队 ...

AMD Zen 4

产品化	2022年
设计团队	AMD
生产商	TSMC
制作工艺/制程	TSMC 5纳米制程至 4纳米制程
一级快取	每核心64K
二级快取	每核心1M
CPU插座	Socket AM5 (LGA1718) Socket SP5
上代产品	Zen 3
继任产品	Zen 5

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改进

和Zen 3相比的改进有：

使用TSMC的5纳米制程
单线程性能约有15%的提升^{[注 4]}^[4]
每个核心的二级缓存提升为1M^[5]

支持DDR5内存和AMD EXPO SPD^{[注 5]}
主流桌面版CPU集成了显示功能^{[注 6]}^[8]

Zen 4c

Zen 4c是Zen 4的变种，具有较小的核心和较低的频率、功耗，也减少了三级缓存，目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。^[9] Zen 4c被用于APU、轻薄本、^[10]掌机和云计算领域。^[11]^[12]

产品

桌面版

Raphael

2022年8月29日，AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。^[13]2023年初，AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大^{[注 7]}的X3D系列产品。

每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。
7500F以外的型号集成了RDNA 2架构的GPU。GPU含有两个计算单元（CU），基础频率0.4GHz，加速频率2.2GHz。
非X系列的4款产品的包装盒内带有散热器。

更多信息 型号, 上市日期 ...

型号	上市日期	制程	小芯片设计	核心（线程）	核心配置^[i]	频率（GHz）		缓存			插座	PCIe 通道^[ii]	内存支持	TDP	发售价格 (美元)
型号	上市日期	制程	小芯片设计	核心（线程）	核心配置^[i]	基本	加速	L1	L2	L3	插座	PCIe 通道^[ii]	内存支持	TDP	发售价格 (美元)
Ryzen 5
7500F^[15]	2023年7月22日	TSMC 5纳米制程	1 × CCD 1 × I/OD	6 (12)	1 × 6	3.7	5.0	384 KB	6 MB	32 MB	AM5	28 (24+4) PCIe 5.0	DDR5-5200 双通道	65 W	$179
7600	2023年1月10日	TSMC 5纳米制程	1 × CCD 1 × I/OD	6 (12)	1 × 6	3.8	5.1	384 KB	6 MB	32 MB	AM5	28 (24+4) PCIe 5.0	DDR5-5200 双通道	65 W	$229
7600X^[16]	2022年9月27日	TSMC 5纳米制程	1 × CCD 1 × I/OD	6 (12)	1 × 6	4.7	5.3	384 KB	6 MB	32 MB	AM5	28 (24+4) PCIe 5.0	DDR5-5200 双通道	105 W	$299
Ryzen 7
7700	2023年1月10日	TSMC 5纳米制程	1 × CCD 1 × I/OD	8 (16)	1 × 8	3.8	5.3	512 KB	8 MB	32 MB	AM5	28 (24+4) PCIe 5.0	DDR5-5200 双通道	65 W	$329
7700X^[17]	2022年9月27日	TSMC 5纳米制程	1 × CCD 1 × I/OD	8 (16)	1 × 8	4.5	5.4	512 KB	8 MB	32 MB	AM5	28 (24+4) PCIe 5.0	DDR5-5200 双通道	105 W	$399
7800X3D	2023年4月6日^[18]	TSMC 5纳米制程	1 × CCD 1 × I/OD	8 (16)	1 × 8	4.2	5.0	512 KB	8 MB	96 MB	AM5	28 (24+4) PCIe 5.0	DDR5-5200 双通道	120 W	$449
Ryzen 9
7900	2023年1月10日	TSMC 5纳米制程	2 × CCD 1 × I/OD	12 (24)	2 × 6	3.7	5.4	768 KB	12 MB	64 MB	AM5	28 (24+4) PCIe 5.0	DDR5-5200 双通道	65 W	$429
7900X^[19]	2022年9月27日			12 (24)	2 × 6	4.7	5.6	768 KB	12 MB	64 MB				170 W	$549
7900X3D	2023年2月28日			12 (24)	2 × 6	4.4	5.6	768 KB	12 MB	128 MB^{[注 8]}				120 W	$599
7950X^[21]	2022年9月27日			16 (32)	2 × 8	4.5	5.7	1 MB	16 MB	64 MB				170 W	$599
7950X3D	2023年2月28日			16 (32)	2 × 8	4.2	5.7	1 MB	16 MB	128 MB^{[注 8]}				120 W	$699

关闭

[i]
核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数
[ii]
用户可用 + 芯片组

支持的主板

消费者可以选择X670E、X670、B650E、B650^[22]和A620^[23]五种主板与Ryzen 7000处理器搭配。具体可以参看芯片组介绍。

Phoenix

2024年1月，AMD发布了Ryzen 8000G系列的桌面APU ^[24]^[25]。该系列支持的PCIe通道数少于7000系列^[26]。

更多信息 型号, CPU ...

型号		CPU					GPU		NPU	TDP	上市日期	价格（美元）
		核心（线程）	频率 (GHz)		三级缓存	核心配置^[i]	型号	频率 (GHz)
		核心（线程）	基本	加速	三级缓存	核心配置^[i]	型号	频率 (GHz)
Ryzen 7	8700G^[27]	8 (16)	4.2	5.1	16 MB	1 × 8	780M 12 CUs	2.9	Ryzen AI	65 W	2024年1月31日	$329
Ryzen 5	8600G^[27]	6 (12)	4.3	5.0		1 × 6	760M 8 CUs	2.8	Ryzen AI			$229
Ryzen 5	8500G^[27]	6 (12)	3.2 / 4.1	3.7 / 5.0		2 + 4	740M 4 CUs	2.8	否			$179
Ryzen 3	8300G^[27]	4 (8)	3.2 / 4.0	3.6 / 4.9	8 MB	1 + 3	740M 4 CUs	2.6	否		2024年1月 (OEM) / 2024年第一季度 (零售)	OEM / TBA

关闭

[i]
核心复合体数 × 每个核心复合体的核心数, 或者Zen 4核心 + Zen 4c核心数

除上表列出的型号外，还有两款被屏蔽了显示功能的8700F和8400F，它们分别具有8个和6个核心。^[28]

支持的主板

和Ryzen 7000系列类似，8000G处理器可以和5种AM5接口的主板搭配。^{[注 9]}

Storm Peak

2023年10月，AMD发布了用于工作站和高端桌面平台的线程撕裂者系列处理器。^{[注 10]}

更多信息 分类和型号, 核心（线程） ...

分类和型号		核心（线程）	频率 (GHz)		三级缓存	TDP	小芯片设计	核心配置^[i]	上市日期日期	价格（美元）
分类和型号		核心（线程）	基本	加速	三级缓存	TDP	小芯片设计	核心配置^[i]	上市日期日期	价格（美元）
Ryzen Threadripper PRO	7995WX^[29]	96 (192)	2.5	5.1	384 MB	350 W	12 × CCD 1 × I/OD	12 × 8	000000002023-11-21-00002023年11月21日	待公布
	7985WX^[29]	64 (128)	3.2	5.1	256 MB		8 × CCD 1 × I/OD	8 × 8		待公布
	7975WX^[29]	32 (64)	4.0	5.3	128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 8		待公布
	7965WX^[29]	24 (48)	4.2		128 MB		4 × CCD 1 × I/OD	4 × 6		待公布
	7955WX^[29]	16 (32)	4.5		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 8		待公布
	7945WX^[29]	12 (24)	4.7		64 MB		2 × CCD 1 × I/OD	2 × 6		待公布
Ryzen Threadripper	7980X^[29]	64 (128)	2.5	5.1	256 MB					$4999
	7970X^[29]	32 (64)	3.2	5.1	128 MB					$2499
	7960X^[29]	24 (48)	3.2	5.3	128 MB					$1499

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[i]
核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数

移动版

笔记本

笔记本CPU分为用于游戏本的“Dragon Range”和用于轻薄本的“Phoenix”两类^[30]。第一批搭载了前者的笔记本电脑于2023年3月中旬上市，^[31]第一批搭载了后者的笔记本于同年5月上市。^[32]命名方面，第一位的“7”表示产品2023年上市，第三位的“4”表示Zen 4架构。^[33]

Dragon Range

也被称为7045系列，TDP为55-75W，核显采用RDNA2架构，含两个计算单元。

更多信息 型号, 制程 ...

型号	制程	核心/ 线程	基本/ 加速频率	缓存			内存支持	核显
型号	制程	核心/ 线程	基本/ 加速频率	L1	L2	L3	内存支持	核显
Ryzen 9 7945HX3D^[34]	TSMC 5纳米制程	16/32	2.3/5.4 GHz	1 MB	16 MB	128 MB	DDR5–5200	610M
Ryzen 9 7945HX^[35]		16/32	2.5/5.4 GHz	1 MB	16 MB	64 MB
Ryzen 9 7845HX^[36]		12/24	3.0/5.2 GHz	768 KB	12 MB	64 MB
Ryzen 7 7745HX^[37]		8/16	3.6/5.1 GHz	512 KB	8 MB	32 MB
Ryzen 5 7645HX^[38]		6/12	4.0/5.0 GHz	384 KB	6 MB	32 MB

关闭

Phoenix

也被称为7040系列，核显采用RDNA3架构。

更多信息 型号, 制程 ...

型号	制程	核心/ 线程	基本/ 加速频率	缓存			内存支持	核显
型号	制程	核心/ 线程	基本/ 加速频率	L1	L2	L3	内存支持	型号	计算单元
Ryzen 9 7940HS^[39]	TSMC 4纳米制程	8/16	4.0/5.2 GHz	512 KB	8 MB	16 MB	DDR5–5600 LPDDR5X-7500	780M	12个
Ryzen 7 7840HS^[40]			3.8/5.1 GHz					780M	12个
Ryzen 7 7840U			3.3/5.1 GHz					780M	12个
Ryzen 5 7640HS^[41]		6/12	4.3/5.0 GHz	384 KB	6 MB	16 MB		760M	8个
Ryzen 5 7640U		6/12	3.5/4.9 GHz	384 KB	6 MB	16 MB		760M	8个
Ryzen 5 7540U		6/12	3.2/4.9 GHz	384 KB	6 MB	16 MB		740M	4个
Ryzen 3 7440U		4/8	3.0/4.7 GHz	256 KB	4 MB	8 MB		740M	4个

关闭

除上表列出的型号外，还有三款仅在中国大陆销售的CPU，分别是7940H^[42]，7840H和7640H。它们的性能和HS结尾的型号基本相同。

掌机

2023年4月，AMD发布了两款用于掌机的处理器。^[43]它们都集成了RDNA3架构的显卡，TDP是15-30W。华硕开发的Asus ROG Ally掌机使用了Z1系列的处理器。^[44]

更多信息 型号, 核心/线程 ...

型号	核心/线程	L2+L3缓存	核显计算单元
Ryzen Z1 Extreme^[45]	8/16	24MB	12个
Ryzen Z1^[46]	6/12^{[注 11]}	22MB	4个

关闭

服务器版

Genoa

2022年11月10日，AMD发布了18款代号“Genoa”的第四代EPYC服务器处理器。这些处理器最多含有96个核心，192线程。^[48]

更多信息 型号, 上市日期 ...

型号	上市日期	价格（美元）	制程	小芯片设计	核心数（线程数）	核心配置^[i]	频率 (GHz)		缓存			插座	插座数	PCIe 通道数	内存支持		TDP
型号	上市日期	价格（美元）	制程	小芯片设计	核心数（线程数）	核心配置^[i]	基本	加速	一级	二级	三级	插座	插座数	PCIe 通道数	DDR5	ECC	TDP
主流企业
9124 （页面存档备份，存于互联网档案馆）	2022年11月10日	$1,083	TSMC 5纳米制程	2 × CCD 1 × I/OD	16 (32)	2 × 8	3.0	3.7	1 MB	16 MB	64 MB	SP5	1P/2P	128 PCIe 5.0	DDR5-4800 12通道	是	200 W
9224		$1,825		3 × CCD 1 × I/OD	24 (48)	3 × 8	2.5	3.7	1.5 MB	24 MB	96 MB						200 W
9254		$2,299		4 × CCD 1 × I/OD	24 (48)	4 × 6	2.9	4.15	1.5 MB	24 MB	128 MB						220 W
9334		$2,990		4 × CCD 1 × I/OD	32 (64)	4 × 8	2.7	3.9	2 MB	32 MB	128 MB						210 W
9354		$3,420		8 × CCD 1 × I/OD		8 × 4	3.25	3.75			256 MB						280 W
9354P		$2,730		8 × CCD 1 × I/OD		8 × 4	3.25	3.75			256 MB		1P				280 W
高性能企业
9174F	2022年11月10日	$3,850	TSMC 5纳米制程	8 × CCD 1 × I/OD	16 (32)	8 × 2	4.1	4.4	1 MB	16 MB	256 MB	SP5	1P/2P	128 PCIe 5.0	DDR5-4800 12通道	是	320 W
9274F （页面存档备份，存于互联网档案馆）		$3,060			24 (48)	8 × 3	4.05	4.3	1.5 MB	24 MB
9374F （页面存档备份，存于互联网档案馆）		$4,860			32 (64)	8 × 4	3.85	4.3	2 MB	32 MB
9474F		$6,780			48 (96)	8 × 6	3.6	4.1	3 MB	48 MB							360 W
云&高性能计算
9454	2022年11月10日	$5,225	TSMC 5纳米制程	6 × CCD 1 × I/OD	48 (96)	6 × 8	2.75	3.8	3 MB	48 MB	192 MB	SP5	1P/2P	128 PCIe 5.0	DDR5-4800 12通道	是	290 W
9454P		$4,598		6 × CCD 1 × I/OD	48 (96)	6 × 8	2.75	3.8	3 MB	48 MB	192 MB		1P				290 W
9534		$8,803		8 × CCD 1 × I/OD	64 (128)	8 × 8	2.45	3.7	4 MB	64 MB	256 MB		1P/2P				280 W
9554		$9,087					3.1	3.75					1P/2P				360 W
9554P		$7,104					3.1	3.75					1P				360 W
9634		$10,304		12 × CCD 1 × I/OD	84 (168)	12 × 7	2.25	3.7	5.25 MB	84 MB	384 MB		1P/2P				290 W
9654 （页面存档备份，存于互联网档案馆）		$11,805			96 (192)	12 × 8	2.4	3.7	6 MB	96 MB			1P/2P				360 W
9654P		$10,625			96 (192)	12 × 8	2.4	3.7	6 MB	96 MB			1P				360 W

关闭

[i]
核心复合体(Core Complexes, CCX)数 × 每个核心复合体的核心数

Bergamo

2023年6月发布的代号为“Bergamo”的服务器处理器使用了Zen 4c核心^[49]。Bergamo最多含有128个核心和256个线程。

更多信息 型号, 上市日期 ...

型号	上市日期	价格（美元）	制程	小芯片设计	核心数（线程数）	核心配置	频率 (GHz)		缓存			插座	插座数	PCIe 通道数	内存支持		TDP
型号	上市日期	价格（美元）	制程	小芯片设计	核心数（线程数）	核心配置	基本	加速	一级	二级	三级	插座	插座数	PCIe 通道数	DDR5	ECC	TDP
9734	2023年6月13日	$9,600	TSMC 5纳米制程	8 × CCD 1 × I/OD	112 (224)	8 × 14	2.2	3.0	7 MB	112 MB	256 MB	SP5	1P/2P	128 PCIe 5.0	DDR5-4800 12通道	是	340 W
9754S		$10,200			128 (128)	8 × 16	2.25	3.1	8 MB	128 MB	256 MB						360 W
9754		$11,900			128 (256)	8 × 16	2.25	3.1	8 MB	128 MB	256 MB						360 W

关闭

问题

2023年4月，有用户发现当他们在给7000X3D系列的CPU加压超频时，可能会对CPU和主板造成损害。为了应对这一问题，主板厂商发布了新版的BIOS，限制对CPU加压。^[50]^[51]
2024年1月，Gamers Nexus发现8000G系列的APU在高负载下会异常降频。AMD确认了这一问题，并表示会和主板厂商合作修复这一问题。^[52]

脚注

[注 1]
代号 "拉斐尔（Raphael）"
[注 2]
代号 "Dragon Range"(用于游戏笔记本）和"Phoenix"（用于轻薄笔记本）
[注 3]
代号 "Genoa" 和 "Bergamo"
[注 4]
提升可以分成两部分，一部分是频率的提高，另一部分是IPC的提升
[注 5]
一种可用于自动给DDR5内存超频的标准。和英特尔的XMP不同，AMD EXPO被宣传为一种开放的、不用支付授权费的标准。除了EXPO，Zen 4也支持XMP内存配置。^[6]此外，EXPO也支持英特尔的中央处理器。^[7]
[注 6]
虽然主流桌面处理器集成了核显，但它不属于APU。它的显示性能弱于APU，不适合用核显运行大型软件或玩游戏
[注 7]
增加了64M的3D V-Cache，一种采用了立体封装技术的缓存^[14]
[注 8]
额外的64M缓存（3D-V Cache）不是平均分布在两个CCD中，而是集中在同一个CCD。^[20]没有集成3D-V Cache的CCD里的核心的频率较高。
[注 9]
由于8000G处理器不支持PCIe 5.0，所以较适合入门级的芯片组
[注 10]
Pro系列用于工作站，非Pro系列用于高端桌面平台
[注 11]
其中含有2个Zen 4和4个Zen 4c核心^[47]

参考资料

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