P-Grid

插针网格阵列（英語：Pin Grid Array，缩写PGA），也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。 PGA封装一般是将集成电路（IC）焊接在一块电路板上，电路板的另一面是排列成方阵的插针，这些插针可以插入或焊接到其他电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插拔的场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2

爱尔兰网格参考系统（英語：Irish grid reference system）是用于爱尔兰岛（北爱尔兰和爱尔兰共和国）纸质制图的地理网格参考系统。 爱尔兰领土被划分为25个方格，每个方格面积为100×100千米，用一个字母编号表记。方格编号为A至Z，省略I。其中有7个方格实际上没有覆盖爱尔兰的任何土地：A、E、K、P、U、Y和Z。

平面網格陣列封裝（英語：LGA, Land grid array）是一種積體電路的表面安装技术。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連接到印刷電路板（PCB）上或直接焊接至電路板上。與傳統針腳在積體電路上的封裝方式相比，可減少針腳損壞的問題並可增加腳位。 早在1996年，用於工作站及伺服器的MIPS

为了能够使用动态并行，GPU需要一个新的grid管理系统和分发控制系统。新的Grid管理单元（Grid Management Unit，GMU）管理grid的执行并决定它们执行的优先级。GMU可以暂停新的grid的分发、将grid放入队列和终止grid直到它们准备好被执行。这样，GMU将能够提供

球柵陣列封裝（英語：Ball Grid Array，簡稱BGA）技術為應用在積體電路上的一種表面黏著封裝技術，此技術常用來永久性固定如微處理器之類的裝置。BGA封裝能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側引腳扁平封裝（Quad Flat