Embedded Wafer Level Ball Grid Array

integrated circuit） (SOIC) 芯片载体 Embedded Wafer Level Ball Grid Array（英语：Embedded Wafer Level Ball Grid Array） Soldering 101 - A Basic Overview. [2014-03-18]

嵌入式晶圆级球栅阵列（Embedded wafer level ball grid array，eWLB）是一種積體電路（IC）封裝技術。封裝互連應用於由矽晶片和鑄造化合物製成的人造晶圓。 eWLB 是经典晶圆级球栅阵列技术（WLB 或 WLP：晶圆级封装）的進一步發展，其技術背後的主要驅動力是為互連佈線提供扇出，以及更多空間。