太比特以太网

太比特以太网（Terabit Ethernet，缩写TbE）是指速度超过100吉比特以太网（100 Gbit/s）的以太网。400吉比特以太网（400G、400GbE）和200吉比特以太网（200G、200GbE）^[1]标准由电气电子工程师学会P802.3bs工作组制定，采用类似100吉比特以太网^[2]^[3]的广泛技术，已于2017年12月6日获得批准。^[4]^[5]在2016年，多家网络设备供应商已经为200G和400G以太网提供专有解决方案。^[5]

截至2018年1月 (2018-01)^[update]，尚无超过400 Gbit/s的IEEE技术路线——这可能在2020年以后才会出现^[6]，但当单信道100 GbE链路可用时，预计会出现800 GbE。此种技术可能会允许更大的信道捆绑，可能通过10或16个信道提供1 TbE或1.6 TbE的线路。^[7]^[8]

Facebook和Google以及其他公司已表示需要太比特以太网。^[9]现有技术可以实现400 Gbit/秒的速度，而1 Tbit/秒（1000 Gbit/秒）则可能需要不同的技术。^[2]^[10]于是，在2012年9月举行的IEEE工业连接高速以太网共识小组会议上，400 GbE被选中作为下一代目标。^[2]2016年1月还增加了200 GbE作为目标。

加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）吸引到了安捷伦科技、Google、英特尔、罗克韦尔柯林斯以及威讯的帮助，来帮助研发下一代以太网。^[11]

截至2016年早期，来自思科、Juniper和其他主要制造商的基于机箱/模块化的核心路由器平台支持每个插槽400 Gbit/秒的全双工数据速率。目前已有一个、两个和四个端口的100 GbE和一个端口400 GbE的线路卡，预计在802.3cd标准被批准后将有200 GbE线路卡出现。^[12]^[13]

IEEE已组成“IEEE 802.3 Industry Connections Ethernet Bandwidth Assessment Ad Hoc”来调查短期和长期的业务带宽需求。^[14]^[15]^[16]

IEEE 802.3的“400 Gb/s以太网研究组”于2013年3月开始制定400 Gbit/s标准。^[17]研究组成果于2014年3月27日公布并被批准。随后，IEEE 802.3bs工作组^[18]开始努力为数种链路距离提供物理层规范。^[19]

IEEE P802.3bs标准于2017年12月6日获得批准^[4]并在线发布。^[20]

200G 连接通道

更多信息 名称, 协定 ...


名称	协定	媒介	媒体数量	通道数	每通道千兆鲍	有效距离
200GBASE-CR4（在 4 通道屏蔽层双轴铜缆上进行 200 Gb/s 传输，最远可传 3 公尺）	136 (802.3cd)	双芯电缆	04		26.5625 (PAM4)	00.003 m
200GBASE-KR4(在 4 通道背板频道执行 200 Gb/s 传输，在 13.218125 GHz 频率时插入损耗在30dB以下)	137 (802.3cd)	电背板			26.5625 (PAM4)
200GBASE-SR4（在共有八根光纤的四条通道的 MMF 电缆上运行 200 Gb/s 传输，最远传输 100 公尺）	138 (802.3cd)	多模光纤850 nm激光			26.5625 (PAM4)	OM3: 070 m OM4: 100 m
200GBASE-DR4（在四条通道的 SMF 电缆上进行 200 Gb/s 传输，最远传输 500公尺）	121 (802.3bs)	单模光纤WDM 1304.5−1317.5 nm			26.5625 (PAM4)	00.500 m
200GBASE-FR4（在WDM，有两根光纤的四条波复用通道的 MMF 电缆上运行 200 Gb/s 传输，最远可传输2公里）	122 (802.3bs)	单模光纤WDM 1271−1331纳米	01	04	26.5625 (PAM4)	02,000 m
200GBASE-LR4（在四条通道SMF电缆上进行 200 Gb/s 传输，最远传输 10 公里）	122 (802.3bs)	单模光纤WDM 1295-1309纳米			26.5625 (PAM4)	10,000 m
200GBASE-ER4（单模光纤传输距离最远40km，最大功率消耗12以下）	122 (802.3cn)	单模光纤WDM 1295-1309纳米			26.5625 (PAM4)	40,000 m
200GAUI-8（晶片到晶片电路板以８条线连接）	120B/C (802.3bs)	晶片到模组/ 晶片对晶片接口	08		26.5625 (NRZ)	000.25 m
200GAUI-4（晶片到晶片电路板以４条线连接）	120D/E (802.3bs)	晶片到模组/ 晶片对晶片接口	04		26.5625 (PAM4)	000.25 m

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光通讯
互联瓶颈（英语：Interconnect bottleneck）
光纤电缆
并行光学接口（英语：Parallel optical interface）

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