导线架

 导线架（读作/lid/ LEED ）是芯片封装内的金属结构，可将信号从芯片内部传输到外部。

QFP 封装前的导线架

DIP 16 pin 导线架，封装后切割/分离前

导线架由一个中央芯片以及焊盘所组成，芯片放置于此处，被引脚包围，即从焊盘通向外界的金属导体。每条引脚最靠近芯片的一端都在一个焊盘上。小接合线将管芯连接到每个焊盘。机械连接将所有这些部件固定在一个结构中，这使得整个引线框架易于自动处理。

制造业

导线架是透过从铜、铜合金或铁镍合金（如合金 42）的平板上去除材料制成的。用于此的两种工艺是蚀刻（适用于高密度引脚）或冲压（适用于低密度引脚）。机械弯曲工艺可以在这两种技术之后应用。 ^[1]

将芯片贴合并且焊接到导线架内的芯片焊盘上，然后在裸片和焊盘之间连接焊线以将芯片连接到引脚。在称为封装的过程中，将塑料外壳封装在引线框架和管芯周围，仅暴露引脚。封胶后的残胶在塑料主体外被切断，任何暴露的支撑框架都被切掉。然后将外部引脚弯曲成所需的形状。

用途

其中，导线架用于制造四方扁平无引线封装(QFN)、四方扁平封装(QFP) 或双列直插式封装(DIP)。

另见

• 芯片载体——芯片封装和封装类型列表

参见

1. Archived copy (PDF). [2014-04-09]. （原始内容 (PDF)存档于2016-03-04）.