AMD Radeon HD 8000系列显示核心研发代号Sea Islands(海岛,美国佐治亚州中南部和佛罗里达州北部海面上的一群岛屿[2]),是超微半导体推出的图形处理器,于2013年推出,桌上型版本主要供应OEM市场。Radeon HD 8000系列中的桌上型型号基本是Radeon HD 7000系列显示核心(代号:Southern Islands)之更名版本,仍然使用台积电的28纳米制程,支援DirectX 12、OpenCL 2.0以及OpenGL 4.4,部分型号还使用40奈米制程的旧显示晶片。而行动版本的Radeon HD 8000M则是全面采用新的基于GCN架构的显示核心,其开发代号是‘Solar System’。

Quick Facts 发布日期, 代号 ...
Radeon HD 8000 系列
Thumb
发布日期2013年
代号桌上型平台:Sea Islands
行动平台:Solar System
API支持
Direct3DDirect3D 11.1
Shader Model 5.0
OpenGL4.2
OpenCL1.2
历史
前代产品AMD Radeon HD 7000
后继产品AMD Radeon Rx 200[1]
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桌上型平台

2013年第一季度发布的Radeon HD 8000桌面型号仅供OEM使用,而且基本上均为Radeon HD 7000系列的更名版。[3]

目前AMD Radeon HD 8000系列的高端型号有Radeon HD 8970和8950;中端型号Radeon HD8870、8760、8670以及Radeon HD 8570;入门型号Radeon HD 8400系列和8350。其中低端入门型号全部使用40纳米制程的旧型号显示芯片,其余的全部使用GCN架构的显示芯片。[4]

独立显示核心

  • HD 8570 & HD 8670支援可存取的256KB二级快取[5]
  • 非OEM的版本将在2013年第四季度发布[6]
More information 型号, 推出年分 ...
型号 推出年分 开发代号 制造工艺(nm) 晶体管数目 (百万) 核心尺寸(mm2) 汇流排介面 显示记亿体容量 (MB) 核心频率 核心配置
SPs:TMUs:ROPs1
填充率 显示记忆体类型 单精度浮点
(GFLOPS)
TDP3 (W) 单精度浮点能效(GFLOPS/W) API支援(版本) 售价 (USD)
预设 (MHz) 加速 (MHz) 记忆体 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 频宽 (GB/s) 汇流排类型 汇流排宽度 (位元) 单精度浮点数 双精度浮点数 空闲 满载 DirectX OpenGL OpenCL
Radeon HD 8350 (OEM) 2013 Cedar 40 292 59 PCIe 2.1 ×16 0256
0512
400-650 400
800
80:8:4 1.6
2.6
3.2
5.2
6.4
12.8
DDR2
DDR3
64 104 6.4 19.1 5.45 11.0 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8450 (OEM) 2013 Caicos 40 370 67 PCIe 2.1 ×16 0512 625 533 160:8:4 2.5 5.0 8.53 DDR3 64 200 9 18 8 11.0 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8470 (OEM) 2013 Caicos 40 370 67 PCIe 2.1 ×16 1024 750 800 160:8:4 3.0 6.0 25.6 GDDR5 64 240 9 35 8 11.0 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8490 (OEM) 2013 Caicos 40 370 67 PCIe 2.1 ×16 1024 875 900 160:8:4 3.5 7.0 28.8 GDDR5 64 280 9 35 8 11.0 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8570 2013 Oland 28 1040 90 PCIe 3.0 ×8 2048 730 900
1150
384:24:8 6.4 19.2 22.8
72
DDR3
GDDR5
128 560 35 12 66 11.64 11.1 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8670 2013 Oland 28 1040 90 PCIe 3.0 ×8 2048 1000 1150 384:24:8 8 24 72 GDDR5 128 768 48 16 86 11.72 11.1 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8760 (OEM) 2013 Cape Verde XT 28 1500 123 PCIe 3.0 ×16 2048 1000 1125 640:40:16 16 40 72 GDDR5 128 1280 80 16 80 16 11.1 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8770 2013 Bonaire XT 28 2080 160 PCIe 3.0 ×16 2048 1000 1500 896:56:16 16.0 56.0 96 GDDR5 128 1792 128 10 85 21.08 11.1 4.3 1.2 ?
Radeon HD 8860 (OEM) 2013 Pitcairn XT 28 2800 212 PCIe 3.0 x16 2048 1000 1200 1280:80:32 32 80 153.6 GDDR5 256 2560 160 15 150 17.06 11.1 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8950 (OEM) 2013 Tahiti Pro 28 4313 352 PCIe 3.0 x16 3072 850 925 1250 1792:112:32 27.2
29.6
95.2
103.6
240 GDDR5 384 3046.4
3315.2
761.6
828.8
15 225+ 14.734 11.1 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8970 (OEM) 2013 Tahiti XT2 28 4313 352 PCIe 3.0 x16 3072 1000 1050 1500 2048:128:32 32
33.6
128.0
134.4
288 GDDR5 384 4096
4300
1024
1075
15 250+ 17.2 11.1 4.3 1.2 OEM
Radeon HD 8990 (OEM) 2013 Malta 28 4313x2 352x2 PCIe 3.0 ×16 3072x2 950 1000 1500 2048:128:32x2 32x2 128x2 288x2 GDDR5 384x2 8200 1894 15 375 21.86 11.1 4.3 1.2 OEM
型号 推出年分 开发代号 制造工艺(nm) 晶体管数目 (百万) 核心尺寸(mm2) 汇流排介面 显示记亿体容量 (MB) 核心频率 核心配置
SPs:TMUs:ROPs1
填充率 显示记忆体类型 单精度浮点
(GFLOPS)
TDP3 (W) 单精度浮点能效(GFLOPS/W) API支援(版本) 售价 (USD)
预设 (MHz) 加速 (MHz) 记忆体 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 频宽 (GB/s) 汇流排类型 汇流排宽度 (位元) 单精度浮点数 双精度浮点数 空闲 满载 DirectX OpenGL OpenCL
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1 统一渲染器数量 : 纹理对映单元数量 : 渲染输出单元数量
2GDDR5的资料传送速率是记忆体时脉速度的四倍,而不是其它DDR记忆体的两倍
3热设计功耗(TDP)是超微官方基于其公版显示卡的数值,实际上由于不同厂商制造的非公版显示卡的TDP数值会和公版显示卡的有所差异 。

整合式显示核心

以下显示核心是内建于核心代号为‘Richland’的第三代AMD加速处理器上,都是基于VLIW4架构。(和Radeon HD 6900系列的类似)

More information 型号, 发布时间 ...
型号 发布时间 开发代号 制造工艺(奈米 显示记忆体(MiB 核心时脉 核心配置1 填充率 记忆体 单精度浮点(GFLOPS) 热设计功耗3 (W) GFLOPS/W 双精度浮点(GFLOPS) 处理器售价
核心 (MHz) 记忆体 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 频宽 (GB/s) 汇流排类型 汇流排宽度(比特) 空闲 满载
Radeon HD 8370D 2013年3月19日 - 32 与系统共用 760 与系统共用 128:8:4 3.04 6.08 与系统共用 DDR3 128 194.56 未知 未知 未知 33 未知
Radeon HD 8470D 2013年3月19日 - 32 与系统共用 800 与系统共用 192:12:4 3.20 9.60 与系统共用 DDR3 128 307.20 未知 未知 未知 Yes 未知
Radeon HD 8570D 2013年3月19日 - 32 与系统共用 800
844
与系统共用 256:16:8 6.40 12.8 与系统共用 DDR3 128 409.60 未知 未知 未知 Yes 未知
Radeon HD 8670D 2013年3月19日 Devastator 32 与系统共用 844 与系统共用 384:24:8 6.75 20.3 与系统共用 DDR3 128 779[7] 未知 未知 未知 Yes 未知
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行动平台

行动平台的Radeon HD 8000M系列核心代号“Solar System”,全线产品均为GCN架构或GCN 2.0架构。[3]有代号为“Mars”、“Sun”、“Neptune”、“Venus”以及“Saturn”五大核心系列。[8]

独立显示核心

  • HD 8700~8900系列支援DirectX 11.1,OpenGL 4.2以及OpenCL 1.2
  • 全部型号支援256kB或512kB的可存取二级快取[9]
More information 型号, 推出年分 ...
型号 推出年分 开发代号 制造工艺(nm) 晶体管数目 (百万) 核心尺寸(mm2) 汇流排介面 记亿体 (MB) 核心频率 核心配置
SPs:TMUs:ROPs1
填充率 显示记忆体 单精度浮点
(GFLOPS)
TDP3 (W) GFLOPS/W GFLOPS (双精度浮点) 售价 (USD)
核心 (MHz) 记忆体 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 频宽 (GB/s) 汇流排类型2 汇流排宽度(位元) 闲置 满载
Radeon HD 8550M 2013 Sun Pro 28 900 85 PCIe 3.0 ×16 1024
2048
650
Boost: 700
1000
1125
384:24:8 未知 未知 未知 DDR3
GDDR5
64 537 未知 未知 未知 33 未知
Radeon HD 8570M 2013 Sun XT 28 900 85 PCIe 3.0 ×8 1024 650
Boost: 700
1125 384:24:8 未知 未知 36 GDDR5 64 537 未知 未知 未知 33 未知
Radeon HD 8590M 2013 Sun XTX 28 900 85 PCIe 3.0 ×8 1024 620
Boost: 700
1125 384:24:8 未知 未知 36 GDDR5 64 537 未知 未知 未知 33 未知
Radeon HD 8670M 2013 Mars XT 28 900 85 PCIe 3.0 ×8 1024 775
Boost: 825
1000 384:24:8 未知 未知 14.4 DDR3 64 633 未知 未知 未知 39 未知
Radeon HD 8690M 2013 Mars XTX 28 900 85 PCIe 3.0 ×8 1024 775
Boost: 825
1125 384:24:8 未知 未知 36 GDDR5 64 633 未知 未知 未知 39 未知
Radeon HD 8730M 2013 Mars LP 28 ? ? PCIe 3.0 ×8 1024
2048
650
Boost: 700
1000 384:24:8 未知 未知 32 DDR3 128 537 未知 未知 未知 33 未知
Radeon HD 8750M 2013 Mars PRO 28 ? ? PCIe 3.0 ×8 1024
2048
620 – 775
Boost: 670 – 825
1000 384:24:8 未知 未知 28.8
64
DDR3
GDDR5
128 537 - 633 未知 未知 未知 33-39 未知
Radeon HD 8770M 2013 Mars XT 28 ? ? PCIe 3.0 ×8 1024
2048
775
Boost: 825
1125 384:24:8 未知 未知 72 GDDR5 128 633 - 691 未知 未知 未知 39-42 未知
Radeon HD 8790M 2013 Mars XTX 28 ? ? PCIe 3.0 ×8 1024
2048
850
Boost: 900
1000
1125
384:24:8 未知 未知 72 GDDR5 128 691 未知 未知 未知 43 未知
Radeon HD 8830M 2013 Venus LE 28 ? ? PCIe 3.0 ×16 2048 575
Boost: 625
1000 640:40:16 11.2
12.4
28.0
31.0
32 DDR3
GDDR5
128 800 未知 未知 未知 50 未知
Radeon HD 8850M 2013 Venus PRO 28 ? ? PCIe 3.0 ×16 2048 575 – 725
Boost: 625 – 775
1000
1125
640:40:16 11.2
12.4
28.0
31.0
32
72
DDR3
GDDR5
128 800
992
未知 未知 未知 62 未知
Radeon HD 8870M 2013 Venus XT 28 ? ? PCIe 3.0 ×16 2048 725
Boost: 775
1000
1125
640:40:16 11.2
12.4
28.0
31.0
32
72
DDR3
GDDR5
128 992 未知 未知 未知 62 未知
Radeon HD 8890M 2013 Venus XTX 28 2080 ? PCIe 3.0 ×16 2048 850
Boost: 900
1125 896:56:16 14.4 未知 72 GDDR5 128 未知 未知 未知 未知 Yes 未知
Radeon HD 8930M 2013 Saturn PRO 28 2800 212 PCIe 3.0 ×16 2048 未知 未知 ? 未知 未知 未知 GDDR5 256 未知 未知 未知 未知 Yes 未知
Radeon HD 8950M 2013 Saturn XT 28 2800 212 PCIe 3.0 ×16 2048 未知 未知 ? 未知 未知 未知 GDDR5 256 未知 75 100 未知 Yes 未知
Radeon HD 8970M 2013 Neptune XT 28 2800 212 PCIe 3.0 ×16 4096 850
Boost: 900
1200 1280:80:32 未知 未知 154 GDDR5 256 2304 75 100 未知 144 未知
Radeon HD 8990M 2013 Neptune XTX 28 ? ? PCIe 3.0 ×16 4096 未知 未知 1536:96:32 未知 未知 未知 GDDR5 256 未知 75 100 未知 Yes 未知
型号 推出年分 开发代号 制造工艺(nm) 晶体管数目 (百万) 核心尺寸(mm2) 汇流排介面 记亿体 (MB) 核心频率 核心配置
SPs:TMUs:ROPs1
填充率 显示记忆体 单精度浮点
(GFLOPS)
TDP3 (W) GFLOPS/W GFLOPS (双精度浮点) 售价 (USD)
核心 (MHz) 记忆体 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 频宽 (GB/s) 汇流排类型2 汇流排宽度(位元) 闲置 满载
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整合式显示核心

以下显示核心是内建于核心代号为‘Richland’的第三代AMD加速处理器上,都是基于VLIW4架构。

More information 型号, 发布时间 ...
型号 发布时间 开发代号 制造工艺(奈米 显示记忆体(MiB 核心时脉 核心配置1 填充率 记忆体 单精度浮点(GFLOPS) 热设计功耗3 (W) GFLOPS/W 双精度浮点(GFLOPS) 处理器售价
核心 (MHz) 记忆体 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 频宽 (GB/s) 汇流排类型 汇流排宽度(比特) 空闲 满载
Radeon HD 8310G 2013年5月 - 32 与系统共用 424
Boost: 554
与系统共用 128 与系统共用 DDR3 128 未知 未知 未知 未知
Radeon HD 8350G 2013年3月19日 - 32 与系统共用 514
Boost: 720
与系统共用 128:8:4 2.06 4.11 与系统共用 DDR3 128 131.58 未知 未知 未知 33 未知
Radeon HD 8410G 2013年5月 - 32 与系统共用 450
Boost: 600
与系统共用 192 与系统共用 DDR3 128 未知 未知 未知 未知
Radeon HD 8450G 2013年3月19日 - 32 与系统共用 533
Boost: 720
与系统共用 192:12:4 2.13 6.40 与系统共用 DDR3 128 204.67 未知 未知 未知 Yes 未知
Radeon HD 8510G 2013年5月 - 32 与系统共用 450
Boost: 554
与系统共用 384 与系统共用 DDR3 128 未知 未知 未知 未知
Radeon HD 8550G 2013年3月19日 - 32 与系统共用 515
Boost: 720
与系统共用 256:16:8 4.12 8.24 与系统共用 DDR3 128 263.68 未知 未知 未知 Yes 未知
Radeon HD 8610G 2013年5月 - 32 与系统共用 533
Boost: 626
与系统共用 384 与系统共用 DDR3 128 未知 未知 未知 未知
Radeon HD 8650G 2013年3月19日 - 32 与系统共用 533
Boost: 720
与系统共用 384:24:8 4.26 12.8 与系统共用 DDR3 128 409.34 未知 未知 未知 Yes 未知
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参考资料

另见

外部链接

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