海思半导体半导体芯片设计公司 / 维基百科,自由的 encyclopedia 海思半导体(英语:Hisilicon)是属华为集团旗下的集成电路设计公司,于2004年4月建立,总部位于中华人民共和国广东省深圳,现为中国最大的无厂半导体设计公司,主要产品为无线通讯晶片,包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单晶片。海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心。2020年第一季,华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。[1] 此条目或章节需要时常更新。有关事物或许会随著时间而有所变化。 此条目需要补充更多来源。 (2016年12月19日) Quick Facts 海思半导体有限公司, 公司类型 ...海思半导体有限公司公司类型子公司成立2004年 (2004)代表人物何庭波(总裁)总部 中华人民共和国广东省深圳市产业集成电路设计、半导体产品系统芯片所有权者华为 母公司华为网站www.hisilicon.comClose
海思半导体(英语:Hisilicon)是属华为集团旗下的集成电路设计公司,于2004年4月建立,总部位于中华人民共和国广东省深圳,现为中国最大的无厂半导体设计公司,主要产品为无线通讯晶片,包括拥有WCDMA、LTE等功能的手机系统单晶片。海思半导体的前身为创建于1991年的华为积体电路设计中心。2020年第一季,华为海思的智能手机处理器出货量首次在中国大陆市场超过高通,位居第一。[1] 此条目或章节需要时常更新。有关事物或许会随著时间而有所变化。 此条目需要补充更多来源。 (2016年12月19日) Quick Facts 海思半导体有限公司, 公司类型 ...海思半导体有限公司公司类型子公司成立2004年 (2004)代表人物何庭波(总裁)总部 中华人民共和国广东省深圳市产业集成电路设计、半导体产品系统芯片所有权者华为 母公司华为网站www.hisilicon.comClose