平面网格阵列封装维基百科,自由的 encyclopedia 平面网格阵列封装(英语:LGA, Land grid array)是一种积体电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非积体电路上。LGA封装的晶片能被连接到印刷电路板(PCB)上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比,可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。 此条目没有列出任何参考或来源。 (2013年7月16日) 主板上的Socket 775
平面网格阵列封装(英语:LGA, Land grid array)是一种积体电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于插座上而非积体电路上。LGA封装的晶片能被连接到印刷电路板(PCB)上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比,可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。 此条目没有列出任何参考或来源。 (2013年7月16日) 主板上的Socket 775