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高通驍龍元件列表
CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. （原始内容存档于2018-06-30） （英语）. Snapdragon 845 Mobile Platform with Adreno 630 GPU and Hexagon 685 DSP | Qualcomm. Qualcomm
LLVM
%tmp1 ) nounwind ret i32 0 } 至11.0版本，LLVM已经支持多种后端指令集，包括ARM、Qualcomm Hexagon（英语：Qualcomm Hexagon）、MIPS、Nvidia并行指令集（LLVM中称为NVPTX），PowerPC、AMD
Apple Macintosh II、LC、Quadra、Centris及早先Performa系列 Fujitsu FR-V Qualcomm Hexagon 惠普PA-RISC系列 H8架构，来自瑞萨科技（原日立）。 H8/300 H8/500 IBM System/390（31位元） Z/Architecture（Z
晰的照片并取平均值。短时曝光可避免模糊，高光溢出，而对多张照片取平均值可减少噪点。该技术类似于天文摄影中使用的幸运成像。 HDR +在Qualcomm Hexagon DSP上处理。该更新也解决了某些应用中扬声器输出音量低的问题。随后几天，Google发布了Android 4.4.2更新，进一步修复错误和改进安全性。
高通骁龙835
3200萬單鏡頭，14-bit雙ISP 10 nm FinFET Snapdragon 835 Mobile PC Platform with 10nm 64-bit Octa Core CPU | Qualcomm. Qualcomm. [2018-05-20]. （原始内容存档于2018-06-30） （英语）.