Phenom IIAMD生产的45纳米制程多核心处理器的一个家族,是原Phenom处理器的后继者。Phenom II的Socket AM2+版本于2008年12月推出,而支持DDR3存储器的Socket AM3版本则于2009年2月9日推出,分三核心和四核心形号[1],而双处理器系统需要Socket F+接口用于Quad FX平台[2]。Phenom II X4核心代号为Deneb,并由之前的Shanghai核心修改而来[3]。因为使用45nm制程除了主频可以再提高外,Phenom II 的TDP也更低,同时有很大的超频空间。

Quick Facts 产品化, 推出公司 ...
AMD Phenom II
产品化2008年至今
推出公司AMD
设计团队AMD
生产商
微架构AMD 10h
指令集架构x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD-V
制作工艺/制程45nm
核心数量2, 3, 4 or 6
CPU主频范围2.5 GHz 至 3.7 GHz
HyperTransport速率1.8 GHz 至 2 GHz
CPU插座
核心代号
  • Thuban (X6)
  • Zosma (X4)
  • Deneb (X4)
  • Heka (X3)
  • Callisto (X2)
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Phenom II是AMD的Dragon平台构成部分之一,该平台包括AMD 700 芯片组系列Radeon HD 4800系列显卡

特点

Phenom II的L3缓冲存储器的容量是上一代的三倍,由Phenom的2MB提升至6MB,[4] 此改进令到处理器在标准检查程序中的成绩提升了30%。[5] 另一个改变是Cool'n'Quiet技术是同时间应用在整个处理器上,而不是上一代Phenom般,是应用在个别核心上。这一个转变是针对着Windows Vista而来。由于Vista对于程序线程的错误管理,只支持单线程的程序会运行在频率只有半速的核心上。[6]

透过主板的BIOS升级,Socket AM3版本的Phenom II是可以向后兼容Socket AM2+。Phenom II的针脚兼容性,使到AM3的存储器控制器可以支持DDR2DDR3存储器(最高支持DDR3-1333),现有的AM2+主板用户可以直接升级使用Phenom II处理器,而无需更换主板和存储器。但是,与原Phenom管理DDR2-1066存储器的方法相似,现时的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一个通道存储器只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否则,存储器会降频至DDR3-1066运行。[7] AMD称这是BIOS的问题,而不是处理器内的存储器控制器的问题。这个问题可以透过升级BIOS来修正。由于Phenom II的存储器控制器是支持双规格,所以主板制造商和用家可以将DDR2用于AM3处理器上,从而降低组机的成本。而Intel的Core i7,就只能使用DDR3。

从AM3版本的Phenom II开始,基于同一款芯片的三个产品系列会同时发售。第一个系列是旗舰级,代表着拥有最佳性能。另外两个系列是透过屏蔽核心的某些组件而达成。在制造处理器的时候,不免会有瑕疵。透过屏蔽核心的瑕疵的,就可以制造另一较低端形号的产品。[1]

在2010年4月26日开始正式出售Phenom II x6 处理器,以平价方式对抗对手i5及i7级产品。

  • 1000T系列:旗舰产品,原生六核和高达9MB的缓冲存储器。
  • 900T系列:透过屏蔽2个核心使之只有4个核心(市场上称为“X4”,与“X6”之对比),和L3缓冲存储器。
  • 900系列:拥有所有核心和L3缓冲存储器。
  • 800系列:屏蔽了2MB缓冲存储器,核心只拥有4MB的L3缓冲存储器。但核心数量没有改变,维持4个。
  • 700系列:透过屏蔽1个核心使之只有3个核心(市场上称为“X3”,与“X4”之对比),但是L3缓冲存储器仍然维持6MB。
  • 500系列:透过屏蔽2个核心使之只有2个核心(市场上称为“X2”,与“X3”或“X4”之对比),但是L3缓冲存储器仍然维持6MB。

超频

Phenom II是AMD第一个修正“cold bug”问题的处理器系列。“cold bug”是一个物理现象,当温度低于某个程度时,处理器会停止运作。这样会令到使用干冰或者液氮等“极端”冷却方法失效。如果“cold bug”的影响能够减低,此处理器可以超频至更高程度。[8][9]

核心

Thuban

  • 6个AMD K10核心
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
  • L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
  • 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+),双通道DDR3-1600 (AM3) with unganging option
  • MMX,扩展3DNow!SSESSE2SSE3SSE4aAMD64Cool'n'QuietNX bitAMD-V
  • Turbo Core
  • Socket AM2+, Socket AM3
  • HyperTransport 频率 2000 MHz
  • 核心面积: 346 mm²
  • 功耗 (TDP): 95 W或125 W
  • 制程
    • 2010年4月27日 (E0步进)
  • 核心频率: 2600至3300 MHz (最高可自动加速至3100~3700 MHz)
  • 型号: Phenom II X6 1035T to 1100T

Zosma

  • 4个AMD K10核心
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
  • L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
  • 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+),双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX,扩展3DNow!SSESSE2SSE3SSE4aAMD64Cool'n'QuietNX bitAMD-V
  • Turbo Core
  • Socket AM2+, Socket AM3
  • HyperTransport 频率 2000 MHz
  • 功耗 (TDP): 95 W
  • 制程
    • 2010年第三季 (E0步进)
  • 核心频率: 3000 MHz (最高可自动加速至3400 MHz)
  • 型号: Phenom II X4 960T、Phenom II X4 970T、Phenom II X4 840T、Athlon II X4 640T

Deneb

  • 4个AMD K10核心
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
  • L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
  • 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+),双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX,扩展3DNow!SSESSE2SSE3SSE4aAMD64Cool'n'QuietNX bitAMD-V
  • Socket AM2+Socket AM3
  • HyperTransport频率从 1800至2000 MHz
  • 核心面积: 258 mm²
  • 功耗 (TDP): 65 W,95 W,125 W或140 W
  • 制程
    • 2009年1月8日 (C2步进)
    • 2009年11月31日 (C3步进)
  • 核心频率: 2500至3700 MHz
  • 型号:
    • Phenom II X4 805 to 980
    • Phenom II X4 B93 to B97 (商用版)

Heka

  • 3个AMD K10核心,透过屏蔽原4核心的其中一个而获取。
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
  • L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
  • 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+),双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX,扩展3DNow!SSESSE2SSE3SSE4aAMD64Cool'n'QuietNX bitAMD-V
  • Socket AM3
  • HyperTransport频率2000 MHz
  • 功耗 (TDP): 95 W
  • 制程
    • 2009年2月9日 (C2步进)
    • 2010年第2季 (C3步进) 迄今仅有B77
  • 核心频率: 2600至3200 MHz
  • 型号:
    • Phenom II X3 710 to 740
    • Phenom II X3 B73 to B77 (商用版)

Callisto

  • 2个AMD K10核心,透过屏蔽原4核心的其中2个而获取。
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 缓冲存储器: 每一个核心64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 缓冲存储器: 每一个核心拥有全速512 kB
  • L3 缓冲存储器: 所有核心共享6 MB
  • 存储器控制器: 双通道DDR2-1066 MHz (AM2+),双通道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX,扩展3DNow!SSESSE2SSE3SSE4aAMD64Cool'n'QuietNX bitAMD-V
  • Socket AM3
  • HyperTransport频率2000 MHz
  • 功耗 (TDP): 80 W
  • 制程
    • 2009年6月1日 (C2步进)
    • 2009年11月4日 (C3步进)
  • 核心频率: 3000至3500 MHz
  • 型号:
    • Phenom II X2 511 (HDX511OCK23GM,规格同Athlon II X2 270)
    • Phenom II X2 545 to 570
    • Phenom II X2 B53 to B59 (商用版)

相关条目

参考资料

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