Pad cratering

普遍採用的RoHS相容無鉛焊料合金產線，更顯示出BGA封裝所需面臨的挑戰，例如迴焊過程時的「枕頭效應」（Head-in-Pillow）、「承墊坑裂（英语：Pad cratering）」（pad cratering）問題，相較於含鉛焊料的BGA封裝，由於RoHS相容焊料的低延展性，在高溫、高熱衝擊和高G力等極端環境下，有些BGA封裝的可靠度也因此降低。

com. [2022-06-19]. （原始内容存档于2021-12-05） （中文（臺灣））.  Melosh, H. J. Impact cratering: A geologic process. Oxford Univ. Press. 1989. ISBN 0195042840.  Moon