Intel Tick-Tock

Tick-Tock是Intel公司发展微处理器芯片设计制造业务的一种发展战略模式，在2007年正式提出。Intel指出，每一次处理器微架构的更新和每一次芯片制程的更新，它们的时机应该错开，使他们的微处理器芯片设计制造业务更有效率地发展。“Tick-Tock”的名称源于时钟秒针行走时所发出的声响。Intel指，每一次“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能。一般一次“Tick-Tock”的周期为两年，“Tick”占一年，“Tock”占一年。^[1]

此策略常被许多电脑玩家戏称“挤牙膏策略”，因为每一代新处理器性能和前一代处理器性能的差距很短，就好像Haswell的4790K和Skylake的6700K那样。2016年3月22日，Intel在财务报告中宣布放弃Tick-Tock，改用增加优化环节的制程-架构-优化模型。^[2]
Intel的主要对手AMD历年来也跟随着Intel的制程脚步做处理器演进，并在2009年于美国分拆出子公司格罗方德作为代工伙伴，一直合作生产直到2018年14纳米的Zen处理器产品为止。由于制程难度提高，AMD在2018年8月底公布消息，取消以格罗方德做为Zen2处理器产品代工伙伴的规划，转用台积电作为代工厂以生产7纳米的Zen2处理器，而此时的Intel之10纳米产线仍因为良率问题无法大规模供货于市场。AMD在2019年11月底宣布，将会继续遵循Intel Tick Tock的精神继续生产Zen2及Zen3处理器。 ^[3]

环节

2016年以前，英特尔仍使用Tick-Tock。

Tick：更新处理器芯片制程。

Tock：更新处理器架构，提升能效比和IPC。

2016年后，Intel已放弃Tick-Tock，改用增加优化环节的制程-架构-优化模型。

目前的环节为：Process, Architecture, Optimization，即制程、架构、优化
制程：在架构不变的情况下，缩小晶体管体积，以减少功耗及成本
架构：在制程不变的情况下，更新处理器架构，以提高性能
优化：在制程及架构不变的情况下，进行修复及优化，将BUG减到最低，并提升处理器主频

产品发布路线图

微架构更新		微架构	制造工艺/制程	发布时间	处理器
					八路/四路服务器平台 处理器核心代号	四路/双路服务器/工作站平台 处理器核心代号	极致性能/工作站平台 处理器核心代号	主流桌面平台 处理器核心代号	移动平台 处理器核心代号	处理器品牌
Tick	制程	Presler, Cedar Mill, Yonah	65纳米	2006年1月5日			Presler	Cedar Mill	Yonah	Core[锚点失效] Pentium 4 Pentium D Pentium M Pentium Dual-Core Celeron
Tock	架构	Core		2006年6月27日[4]			Kentsfield	Conroe	Merom	Core 2 Pentium Dual-Core Pentium Celeron Dual-Core Celeron Celeron M
Tick	制程	Penryn	45纳米	2007年11月11日[5]	Dunnington	Harpertown	Yorkfield	Wolfdale	Penryn
Tock	架构	Nehalem		2008年11月17日[6]	Nehalem-EX (Beckton)	Nehalem-EP (Gainestown)	Bloomfield	Lynnfield	Clarksfield	Core i3 Core i5 Core i7 Pentium Celeron Xeon
Tick	制程	Westmere	32纳米	2010年1月4日[7][8]	Westmere-EX	Westmere-EP	Gulftown	Clarkdale	Arrandale
Tock	架构	Sandy Bridge		2011年1月9日[9]	—	Sandy Bridge-EP	Sandy Bridge-E	Sandy Bridge	Sandy Bridge-M
Tick	制程	Ivy Bridge	22纳米	2012年4月23日	Ivy Bridge-EX	Ivy Bridge-EP	Ivy Bridge-E	Ivy Bridge	Ivy Bridge-M
Tock	架构	Haswell		2013年6月4日至6月8日	Haswell-EX	Haswell-EP	Haswell-WS	Haswell	—
Process	制程	Broadwell[10]	14纳米[11]	2014年1月		Broadwell-EP	Broadwell-E	Broadwell-C	Broadwell-H/Broadwell-U/Broadwell-Y
Architechture	架构	Skylake		2015年8月5日				Skylake-S	Skylake-H/Skylake-U/Skylake-Y
Optimization	优化	Kaby Lake	14纳米+	2016年8月30日				Kaby Lake-S	Kaby Lake-H/Kaby Lake-U/Kaby Lake-Y
Optimization	优化	Coffee Lake	14纳米++	2017年10月5日				Coffee Lake-S
Process	制程	Cannon Lake	10纳米	2018年
Architechture	架构	Ice Lake		2019年
Optimization	优化	Tiger Lake		2020年
Optimization	优化		10纳米++	20xx年
Process	制程		7纳米	20xx年
Architechture	架构			20xx年
Optimization	优化			20xx年
Optimization	优化		7纳米++	20xx年

Intel的微处理器架构路线图，从 NetBurst以及P6至Tigerlake

参见

• 英特尔微处理器列表

参考资料

1. Intel Tick-Tock Model. [2012-06-06]. （原始内容存档于2017-01-07）.
2. Cutress, Ian. Intel’s ‘Tick-Tock’ Seemingly Dead, Becomes ‘Process-Architecture-Optimization’. www.anandtech.com. [2022-07-25]. （原始内容存档于2020-11-27）.
3. 存档副本. [2019-12-18]. （原始内容存档于2019-12-18）.
4. Intel CEO: Latest Platforms, Processors Form New Foundations For Digital Entertainment And Wireless Computing （页面存档备份，存于互联网档案馆）, Intel Unveils World's Best Processor （页面存档备份，存于互联网档案馆）
5. Intel Unveils 16 Next-Generation Processors, Including First Notebook Chips Built on 45nm Technology. [2012-06-06]. （原始内容存档于2009-02-18）.
6. Intel Launches Fastest Processor on the Planet. [2012-06-06]. （原始内容存档于2011-12-21）.
7. 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. （原始内容存档 (PDF)于2012-10-02）.
8. Revolutionizing How We Use Technology—Today and Beyond. [2012-06-06]. （原始内容存档于2011-06-05）.
9. Intel Sandy Bridge chip coming January 5. [2012-06-06]. （原始内容存档于2012-05-16）.
10. ^ 引用错误：没有为名为BroadwellSA的参考文献提供内容
11. 存档副本 (PDF). [2012-06-06]. （原始内容存档 (PDF)于2013-07-06）.

外部链接

• Intel Tick-Tock Model of Architecture & Silicon Cadence（页面存档备份，存于互联网档案馆）
• Intel Tick-Tock Model at IDF 2009 （页面存档备份，存于互联网档案馆）
• Intel Tick-Tock Model at IDF 2011, p.21 （页面存档备份，存于互联网档案馆）