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Coating
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溅射
溅射(sputtering),也称溅镀(sputter deposition/
coating
),是一种物理气相沉积技术,指固體靶"target"(或源"source")中的原子被高能量離子(通常來自等離子體)撞擊而離開固體進入氣體的物理过程。 溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中,通过高压电场的作
旋转涂覆
《旋轉塗覆》(英語:Spin
coating
)是一种高速成膜方法,可以得到均匀的薄膜,均匀性广泛应用于半导体材料及化工材料等薄膜制备。它利用旋转产生的离心力,将溶胶、溶液或悬浊液等均匀平铺到衬底表面。用於旋塗的機器稱為旋塗機(spin coater)。 旋塗薄膜的優點之一是薄膜厚度的均勻性。由於採用自流平,厚度變化不會超過
均苯四甲酰氯
1007/s00289-017-2214-9 (英语). Yuichi Sakanishi. Thixotropic agent for use in
coating
solvent and
coating
. 2016. JP 2016121272 A Sakanishi, Yuichi; Saeki, Takashi; Kaide
三防膠
三防膠(Conformal
coating
)是印刷電路板上的透明聚合物薄膜,會維持印刷電路板的外形,並且保護印刷電路板上的電子元件。三防膠厚度一般會在25-250 μm(微米)之間。 在電路板上塗佈三防膠的方式有很多種,例如刷製、噴塗、點膠、浸塗等。三防膠的材料有聚甲基丙烯酸甲酯、矽氧樹脂、聚氨酯
鍍膜
協助中彰投產業升級. 工商時報. 2022-12-28 [2023-01-18]. (原始内容存档于2022-12-29) (中文(臺灣)). 鍍膜
Coating
101. Ceramic Pro Hong Kong. 20 March 2020 [2020-03-20]. (原始内容存档于2021-02-24)