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Apple A10 Fusion（融合）是苹果公司设计的64位系统芯片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。[3]这款芯片于2016年9月7日发布，首先被搭载于iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手机中。[4][5]
A10 Fusion是基于ARM架构下，苹果首款使用big.LITTLE配置的四核心SoC[6]，包括两枚高性能核心及两枚低功耗核心，晶体管数量为33亿个。[7]不过A10 Fusion采用就是big.LITTLE内核内置切换器方式（In-kernel switcher，IKS）而不是高通骁龙820采用的HMP方式：一个低功耗核心和一个高性能核心组成一对，共享L2缓存，作为一个虚拟CPU核心（在iOS内核中根据负载需要切换），每个虚拟CPU核心在同一时间点上只有高性能核心或低功耗核心在运作，因此在iOS中仅能看到两颗处理器核心。[8][9]
A10的高性能CPU核心代号为“飓风”（Hurricane），而低功耗CPU核心代号为“微风”（Zephyr），均为苹果公司自行设计的ARMv8兼容微架构。苹果宣称此芯片较上代在CPU性能提升了40%，在图形运算提升了50%。
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