欣铨科技股份有限公司(Ardentec Corporation),简称欣铨科技(Ardentec),成立于1999年,为台湾前三大的晶圆测试厂[3],也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内,并在2005年1月5日成为上柜公司,股票代号为3264。主要经营业务为记忆体IC之晶圆测试、数字信号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试,以及晶圆型式之Burn in测试[4]。
欣铨科技股份有限公司 | |
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Ardentec Corporation | |
公司类型 | 上柜公司 |
股票代号 | 柜买中心:3264(2005年1月5日上柜) |
统一编号 | 70751779 |
成立 | 1999年10月11日 |
代表人物 | 董事长:卢志远 总经理:张季明 |
总部 | 中华民国新竹县湖口乡新竹工业区胜利村工业三路三号 |
标语口号 | A testing partner you can trust |
业务范围 | 中国大陆、韩国、日本、新加坡、美国、欧洲 |
产业 | 半导体业 |
产品 | 晶圆测试、半导体封装测试 |
营业额 | 144.99亿元台币[1] |
员工人数 | 约1,600人[2] |
实收资本额 | 49亿元新台币[2] |
主要股东 | 旺宏电子 |
主要子公司 | 新加坡 Ardentec Singapore Pte. Ltd. 韩国 Ardentec Korea Co., Ltd. 欣铨(南京)集成电路有限公司 全智科技 瑞峰半导体 |
网站 | 欣铨科技 |
沿革
营运厂房及子公司
该公司厂房除了龙潭厂,大致厂房位在新竹工业区内:
- 鼎兴厂(T-Site):位在工业三路3号,为该公司总部
- 开源厂(K-Site):位在文化路24号,为该公司最早成立厂区
- 高升厂(G-Site):位在仁义路9号
- 宝庆厂(P-Site):位在光复北路12号
- 龙潭厂(L-Site):位在龙潭区龙园一路99号
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鼎兴厂
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开源厂
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高升厂
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宝庆厂
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龙潭厂
参考文献
外部链接
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