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多芯片模块,简称MCMMulti-Chip Module),是一种裸晶die)、芯片集成电路的包装、封装技术(Package),此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶,而在此技术未发创前,一个封装内多半只有一个裸晶。

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POWER5 MCM 有4个处理器

IBM 在 1980 年代为数据中心和企业应用推出了多芯片模块。MCM依据制造方式的不同而有不同的类型,差别主要在于高密度互连(High Density Inteconnection;HDI)基板(Substrate)的形成方式:

  • MCM-L(Laminated MCM)层压式MCM,基板部分用多层的薄型印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)所构成。
  • MCM-D(Deposited MCM)堆积式MCM,将多片使用薄膜技术制成的基板加以叠堆而成。
  • MCM-C(Ceramic Substrate MCM)陶瓷基板式MCM。

相关条目

  • SoC(System on a Chip) - 电子、半导体领域的另一种电路集成技术
  • SiP(System In Package)或称为SoP(System on a Package) - 电子、半导体领域的另一种电路集成技术

使用MCM技术的举例

外部链接

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