Steamroller微架构，超微在发布AMD Bulldozer微架构时表示Bulldozer架构实现“一年一改进”，2011年发布首代Bulldozer架构，2012年发布第二代‘增强型’Bulldozer架构（即Piledriver架构），2013年/2014年推出第三代Bulldozer架构（即Steamroller架构），2015年/2016年推出第四代Bulldozer架构（即Excavator架构）。[4][5]
 | 此条目关于尚未问世的产品。 |
第三代Bulldozer架构：Steamroller
在2011年超微半导体已经提及到2013年第三代基于Bulldozer架构改进的新微架构以及其产品线，[6] 并称之为“下世代Bulldozer”，使用28纳米制程。[7]2011年9月21日，从超微官方泄漏的消息显示这个使用28纳米制程的“下世代Bulldozer”的微架构代号是“Steamroller”[8][9]（中文：AMD 压路机[10]）。Steamroller对于前一代AMD Piledriver微架构的主要改进在于线程的并行性。[11]基于AMD Steamroller微架构的处理器首发产品和目前的AMD Piledriver的一样，是基于新微架构的AMD Fusion A系列APU，包括行动版本和桌上型版本，核心代号“Kaveri”。[7]预计2013年发布,已延后为2014年发布。
主要特性
- 和AMD Bulldozer/Piledriver一致的“M-SPACE”模组化设计；
- 使用格罗方德的28纳米SOI HKMG制程
- 优化线程排程方式，增强线程并行性以提升线程执行效率；[11]
- 基于Steamroller架构的AMD Fusion，显示核心部分全面使用AMD Radeon HD 7900/7800/7700系列的GCN（Graphics Core Next）架构，并且CPU和内建GPU将实现统一记忆体定址空间。[12]
- 沿用的处理器插座，即Socket FM2+（AMD Fusion）、仍然继续使用，芯片组除了可配套新发布的FCH芯片组（AMD Fusion芯片组代号代号“Bolton”）；[7]
- 已确认放弃发布除桌面Athlon II X4外的独立CPU 现已发布Athlon x4 860K 后者被认为是体质较差的A10-7850K屏蔽核显而来
- 单核心同频效能约Phenom II(K10.5架构)下的0.9倍
- Steamroller将会采用radix-8 SRT浮点模块，每周期运行指令将从目前的radix- 4单元的2条提高到3条。
Steamroller改变的是CPU中除法器（Divider）单元的设计 。 David M. Russinoff参与了Llano APU的设计，其DIV单元与前代K10没有DIV硬件支持的设计有所不同，推土机继承了K10的设计，FMAC（浮点累积乘单元）中的除法器功能有限。 现在Steamroller的设计类似Llano，当然不会是100%相同，因为它使用的是radix-8而非Llano的radix-4，每周期执行的指令数从2条提高到了3条。
对比Intel的前进的步伐，AMD其实还是慢了许多，因为Intel早在酷睿时代的Penryn架构上就已经采用radix-16除法器了，每周期指令数从原来的2条一下子提高到4条，数据延迟更低，浮点单元以及整数单元都可以从中受益。
处理器产品
- 消费级平台：
- 第三代A系列APU桌上型版本，定位桌上型主流级平台。基于AMD Steamroller微架构的AMD Fusion A系列APU，核心代号“Kaveri”，其CPU部分将基于AMD Steamroller微架构，拥有一个至两个Steamroller模组（每模组仍维持双核心的设计）。也和现时的一样分为A10、A8、A6和A4四大系列型号。
- 第三代A系列APU行动版本则是主攻主流级和效能级笔记型电脑平台，AMD基于此将推出“Indus”行动平台。和桌上型版本的AMD Fusion A系列APU一样的核心代号和系列型号划分。[7][12]
- 基于Steamroller架构的第三代AMD FX系列，定位桌上型效能级平台，2014年上市，取代基于Piledriver架构的第二代FX系列。（已取消）
- 而在企业级平台上，超微在2012年财政分析日上指出，在2014年基于AMD Steamroller架构的新版AMD Opteron系列处理器将取代基于AMD Piledriver架构之产品。（已取消）[7]
在2014年的AMD路线图上，超微半导体表示‘Excavator’（中文翻译“挖掘机”）将会是第四代Bulldozer架构的代号，计划2015年发布。[13]和Piledriver、Steamroller一样，首发产品仍然是A系列Fusion APU，将于2015年推出移动版；接着，AMD将放弃模块化设计，采用14/16nm finfet重新设计采用SMT多线程设计的处理器，代号“Zen”。[7]
AMD 于新加坡 Future of Compute 宣布 2015年行动蓝图，将以首款主打高效能的 SoC Carrizo 以及主流级的 Carrizo-L 两款 APU 做为主力，将目标集中在跨游戏、生产力应用与 4K 体验提供解决方案；Carrizo 将导入全新的 x86 架构核心 Excavator 以及次代 Radeon GPU 架构，并且具备 HSA 1.0 异质运算技术，也同时支援微软的 Windows 10。[14]Carrizo APU 确定支持DirectX 12，而且是完全的Feature Level 12.0。[15]
下一代微架构
AMD全新的x86 CPU架构，代号为“Zen”，2017年第一季度推出。AMD自主研发的ARM架构“K12”也将在2016年诞生。Zen、K12虽然一个是x86、一个是ARM，但是将会共享封装接口“Socket AM4”，即彼此针脚兼容，可以互换。[16]
参考资料
外部来源
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