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晶圆代工或晶圆专工(Foundry),是半导体产业的一种商业模型,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计(但会设计出自有硅智财给客户使用,也拥有芯片设计团队、让他们与客户一起设计芯片,晶圆代工厂也必需帮客户抓出设计错误;因此晶圆代工业者的芯片设计能力是很重要的竞争力)与后端销售的公司。
此条目需要补充更多来源。 (2021年3月20日) |
在纯晶圆代工公司出现之前,芯片设计公司只能向集成组件制造厂购买空闲的晶圆产能,产量与生产调度都受到非常大的限制,不利于大规模量产产品。1987年创立的台积电是第一家专门从事晶圆代工的厂商[1],此后联电亦转型为专门晶圆代工公司;以及有中芯国际、世界先进、格罗方德等公司接连成立,目前全世界有十余家提供晶圆代工服务的公司。此外即使是垂直集成制造的半导体公司,如三星电子、英特尔等,也有晶圆代工的业务。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模型也得以实现,推升了芯片设计公司的蓬勃发展。
随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长,建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费,往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作,半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用,晶圆代工厂够专注于制造及开发硅智财,开出的产能及硅智财也可售予多个用户,将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。
相对的,专门进行半导体电路研发与设计,而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司,这些公司是晶圆代工业者的主要客户。无厂半导体公司依赖晶圆代工公司生产产品,因此产能、技术都受限于晶圆代工公司,但优点是不必自己负担兴建、营运晶圆厂的庞大成本。而IDM厂商如英特尔等,亦会基于产能或成本等因素考量,将部分产品委由晶圆代工公司生产制造。以上原因使得晶圆代工成为一项稳定发展的科技产业。
Rank | 公司 | 营运模式 | 总部位置 | 营收(百万美金) | |
---|---|---|---|---|---|
2023 | Q4 2023 | Q3 2023 | |||
1 | 台积电 | 纯代工 | 台湾 | 19,660 | 17,249 |
2 | 三星半导体 | IDM | 韩国 | 3,619 | 3,690 |
3 | 格罗方德 | 纯代工 | 美国 | 1,854 | 1,852 |
4 | 联电 | 纯代工 | 台湾 | 1,727 | 1,801 |
5 | 中芯国际 | 纯代工 | 中国 | 1,678 | 1,620 |
6 | 华虹半导体 | 纯代工 | 中国 | 657 | 766 |
7 | 高塔半导体 | 纯代工 | 以色列 | 352 | 358 |
8 | 力积电 | 纯代工 | 台湾 | 330 | 305 |
9 | 晶合集成 | 纯代工 | 中国 | 308 | 283 |
10 | 世界先进 | 纯代工 | 台湾 | 304 | 333 |
排序 | 公司 | 生产模式 | 总部位置 | 营收(百万美金) | 较2015年成长 | 市场占有率 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 台积电 | 纯代工 | 台湾 | 29488 | 11% | 59% |
2 | 格罗方德 | 纯代工 | 美国 | 5545 | 10% | 11% |
3 | 联华电子 | 纯代工 | 台湾 | 4582 | 3% | 9% |
4 | 中芯国际 | 纯代工 | 中国大陆 | 2921 | 31% | 6% |
5 | 力晶科技 | 纯代工 | 台湾 | 1275 | 1% | 3% |
6 | 高塔半导体 | 纯代工 | 以色列 | 1249 | 30% | 2% |
7 | 世界先进 | 纯代工 | 台湾 | 800 | 9% | 2% |
8 | 华虹半导体 | 纯代工 | 中国大陆 | 712 | 10% | 1% |
8 | 东部高科 | 纯代工 | 韩国 | 672 | 13% | 1% |
10 | X-FAB | 纯代工 | 欧洲 | 510 | 54% | 1% |
排序 | 公司 | 生产模式 | 总部位置 | 营收(百万美金) | 较2014年成长 | 市场占有率 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 台积电 | 纯代工 | 台湾 | 26,566 | 5.5% | 54.3% |
2 | 格罗方德 | 纯代工 | 美国 | 4,673 | 6.2% | 9.6% |
3 | 联华电子 | 纯代工 | 台湾 | 4,561 | -1.3% | 9.3% |
4 | 三星半导体 | IDM | 韩国 | 2,607 | 8.1% | 5.3% |
5 | 中芯国际 | 纯代工 | 中国大陆 | 2,229 | 13.1% | 4.6% |
6 | 力晶科技 | 纯代工 | 台湾 | 985 | 7.4% | 2% |
7 | 高塔半导体 | 纯代工 | 以色列 | 961 | 16.1% | 2% |
8 | 富士通 | IDM | 日本 | 845 | 29.4% | 1.7% |
9 | 世界先进 | 纯代工 | 台湾 | 736 | -6.9 | 1.5% |
10 | 华虹半导体 | 纯代工 | 中国大陆 | 651 | -2.0% | 1.3% |
排序 | 公司 | 生产模式 | 总部位置 | 营收(百万美金) | 较2013年成长 | 市场占有率 |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | 台积电 | 纯代工 | 台湾 | 25175 | 25.2% | 53.7% |
2 | 联华电子 | 纯代工 | 台湾 | 4621 | 10.8% | 9.9% |
3 | 格罗方德 | 纯代工 | 美国 | 4400 | -3.3% | 9.4% |
4 | 三星半导体 | IDM | 韩国 | 2412 | 4.9% | 5.1% |
5 | 中芯国际 | 纯代工 | 中国大陆 | 1970 | -1.8% | 4.2% |
6 | 力晶科技 | 纯代工 | 中国大陆 | 917 | 6.4% | 2% |
7 | 高塔半导体 | 纯代工 | 以色列 | 828 | 64% | 1.8% |
8 | 世界先进 | 纯代工 | 台湾 | 790 | 11% | 1.7% |
9 | 华虹宏力 | 纯代工 | 中国大陆 | 665 | 19.7% | 1.4% |
10 | 富士通 | IDM | 日本 | 653 | 42.2% | 1.4% |
排序 | 公司 | 生产模式 | 总部位置 | 营收(百万美金) | 较2012年成长 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 台积电 | 纯代工 | 台湾 | 19850 | 17% |
2 | 格罗方德 | 纯代工 | 美国 | 4261 | 6% |
3 | 联华电子 | 纯代工 | 台湾 | 3959 | 6% |
4 | 三星半导体 | IDM | 韩国 | 3950 | 15% |
5 | 中芯国际 | 纯代工 | 中国大陆 | 1973 | 28% |
6 | 力晶科技 | 纯代工 | 台湾 | 1175 | 88% |
7 | 世界先进 | 纯代工 | 台湾 | 713 | 23% |
8 | 华虹宏力 | 纯代工 | 中国大陆 | 710 | 5% |
9 | Dongbu HiTek | 纯代工 | 韩国 | 570 | 6% |
10 | 高塔半导体 | 纯代工 | 以色列 | 509 | -20% |
11 | IBM | IDM | 美国 | 485 | 12% |
12 | MagnaChip | IDM | 韩国 | 411 | 3% |
13 | 稳懋半导体 | 纯代工 | 台湾 | 354 | -7% |
排序 | 公司 | 生产模式 | 总部位置 | 营收(百万美金) | 较2011年成长 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 台积电 | 纯代工 | 台湾 | 16951 | 19% |
2 | 格罗方德 | 纯代工 | 美国 | 4013 | 26% |
3 | 联华电子 | 纯代工 | 台湾 | 3730 | -1% |
4 | 三星半导体 | IDM | 韩国 | 3439 | 57% |
5 | 中芯国际 | 纯代工 | 中国大陆 | 1542 | 17% |
6 | 华虹宏力半导体 | 纯代工 | 中国大陆 | 677 | 9% |
7 | 高塔半导体 | 纯代工 | 以色列 | 639 | 5% |
8 | 力晶科技 | 纯代工 | 台湾 | 625 | 67% |
9 | 世界先进 | 纯代工 | 台湾 | 582 | 12% |
10 | Dongbu HiTek | 纯代工 | 韩国 | 540 | 8% |
11 | IBM | IDM | 美国 | 432 | 3% |
12 | MagnaChip | IDM | 韩国 | 400 | 14% |
13 | 稳懋半导体 | 纯代工 | 台湾 | 381 | 25% |