![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/0/02/Lotkegel.svg/languk-640px-Lotkegel.svg.png&w=640&q=50)
Наскрізний монтаж
З Вікіпедії, безкоштовно encyclopedia
Наскрізний монтаж (through-hole technology, THT; 'pin-in-hole technology', PIH), також називають «виводний монтаж», спосіб монтажу електронних компонентів при якому компоненти монтуються у отвори в друкованій платі. Виводи компонентів припаюються до площадок та/або металізованої внутрішньої поверхні отвору друкованої чи макетної плати. Технологія є родоначальником переважної більшості сучасних технологічних процесів складання електронних модулів. Також існує ряд поширених, але не зовсім коректних назв даної технології, наприклад, DIP-монтаж (назва походить від типу корпусу — Dual In-Line Package — корпус з дворядним розташуванням виводів, широко вживаного, але не єдиного в даній технології) і вивідний монтаж (назва не зовсім коректна, оскільки монтаж компонентів з виводами застосовується і в багатьох інших технологіях, в тому числі в поверхневому монтажі).
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/0/02/Lotkegel.svg/640px-Lotkegel.svg.png)