![cover image](https://wikiwandv2-19431.kxcdn.com/_next/image?url=https://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/e8/PCB_copper_layer_electroplating_machine.jpg/640px-PCB_copper_layer_electroplating_machine.jpg&w=640&q=50)
Міднення
З Вікіпедії, безкоштовно encyclopedia
Мі́днення (англ. coppering, copper cladding (deposition)) — нанесення мідних покрить хімічним, гальванічним (електрохімічним) або металургійним методом на попередньо підготовлені поверхні виробів зі сталі, цинку, цинкових та алюмінієвих сплавів, а також неметалів.
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/e/e8/PCB_copper_layer_electroplating_machine.jpg/640px-PCB_copper_layer_electroplating_machine.jpg)
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/c/c7/Copper_electroplating_principle_%28multilingual%29.svg/languk-320px-Copper_electroplating_principle_%28multilingual%29.svg.png)