забезпечує механічні та електричні з'єднання між мікропроцесором та системною (друкованою) платою З Вікіпедії, вільної енциклопедії
Роз'єм проце́сора (англ.socket або англ.slot)— гніздовий або щілинний електричний з'єднувач (панель, сокет або слот), призначений для встановлення в нього процесора, а також відповідний йому тип корпуса процесора. Використання роз'єму замість безпосереднього припаювання процесора на материнській платі спрощує його заміну при модернізації або ремонті комп'ютера, а також значно знижує вартість материнської плати внаслідок того, що процесор не є її складовою частиною.
У Вікіпедії є статті про інші значення цього терміна: Гніздо (значення).
Гніздо може бути призначено для встановлення власне процесора або процесорної карти (CPU-карти), наприклад, в Pegasos. Кожний роз'єм допускає встановлення лише сумісного за механічними, електричними або програмними характеристиками типу процесора або CPU-карти.
Старі роз'єми процесорів x86 нумерувалися в порядку випуску, зазвичай однією цифрою. Пізніше роз'єми, як правило, позначалися числом кількості ніжок (пінів) процесора.
Socket 754— Athlon 64 нижнього рівня, Sempron; підтримка одноканального режиму роботи з пам'яттю DDR
Socket 939— Athlon 64 і Athlon 64 FX; підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
Socket 940— Opteron та ранні Athlon FX (від Socket 939 відрізняється однією «ногою», яка використовується для контролю правильності прочитаних даних з пам'яті, ECC); підтримка двоканального режиму роботи з пам'яттю DDR
Socket AM2— 940 контактів, але не сумісний з Socket 940; підтримка пам'яті DDR2
Socket AM2+— заміна для Socket AM2, з підтримкою шини HyperTransport 3.0 (пряма та зворотна сумісність з AM2 для всіх планованих материнських плат і процесорів)
Socket AM3— заміна для Socket AM2+; підтримка пам'яті DDR3
Socket AM3+— заміна для Socket AM3; підтримка процесорів AMD FX з кодовим ім'ям «Zambezi» з мікроархітектурою Bulldozer
Socket AM4 — заміна для Socket AM3+; підтримка пам'яті DDR4; підтримка процесорів AMD Ryzen з мікроархітектурою «Zen»
Socket FM1— 905 контактних гнізд, призначений для установки процесорів AMD APU.
Socket FM2— гніздо для процесорів Komodo, Trinity, Terramar (MCM— багаточіповий модуль), Sepang (мікроархітектури Bulldozer і Piledriver)
Для мобільних процесорів використовуються низькопрофільні версії гнізд.
Intel
Socket 495— з 2000 року; для Intel Celeron mobile (FC-PGA2) Тип гнізда: PGA-ZIF
Socket 479— з 2001 року; 479 контактів (використовуються 478); для Pentium III-M, найбільш поширений для Pentium M і Celeron M 3xx, також версія сумісна з Socket M (Intel Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo і Celeron M 4xx/5xx)
Socket M (mPGA478MT)— з 2006 році на зміну Socket 479
Socket P (mPGA478MN)— з 9 травня 2007 року; для процесорів сімейства Core 2;
Socket 441— для процесорів Intel Atom (FC-PGA2). Тип гнізда: PGA-ZIF
Процесорні картриджі являють собою друковану плату з установленими на ній процесором і допоміжними елементами. Існує кілька видів процесорних картриджів:
SECC (Single Edge Contact Cartridge)— повністю закритий картридж з тепловідводною пластиною, що забезпечує тепловий контакт між корпусом картриджа і процесором.
SECC2 (Single Edge Contact Cartridge)— картридж без тепловідводної пластини.
SEPP (Single Edge Processor Package)— повністю відкрита друкована плата.
MMC (Mobile Module Connector)— картридж з відкритим кристалом процесора, призначений для мобільних комп'ютерів.