Корпусирование интегральных схем

Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.

Ранняя советская микросхема К1ЖГ453

Металлическая база микросхемы DIP с контактами

Типоразмеры корпусов

Основная статья: Типы корпусов микросхем

Операции

Проволочный монтаж

• Установка кристалла на носитель или непосредственно на плату (Chip on board)
• Электрическое соединение выводов кристалла и корпуса (англ. IC Bonding)

при помощи проволочных перемычек (Wire bonding)

термоультразвуковая сварка (Thermosonic bonding^[англ.])

монтаж методом перевёрнутого чипа (Flip chip)

(Quilt packaging^[англ.])

(Tab bonding)

(Wafer bonding)

(Film attaching)

(Spacer attaching)

• Герметизация корпуса

сваркой;

пайкой мягкими или твёрдыми припоями;

клеем, пластмассой, смолой, стеклом;

плавлением кромок соединяемых деталей

• Инкапсулирование ИС

нанесение покрытий — плёнок, лака, металлов;

(Baking);

плакирование (Plating);

резка и формовка (Trim&Form);

маркировка (Lasermarking);

конечная упаковка (packaging).

После завершения этапа корпусирования следует этап тестирования полупроводникового прибора («корпусированных чипов»).

Рынок

В 2010 году количество микросхем, прошедших корпусирование, составило около 200 млрд^[1]. Крупнейшие аутсорсинговые компании, работающие в области сборки и корпусирования интегральных схем на 2018 год^[2]:

3D Plus Advotech AIC Semiconductor Amkor Technology[англ.] ANST China ASE Group Azimuth Systems[англ.] Carsem Chant World Technology China Wafer Level CSP ChipMOS Cirtek CONNECTEC Japan CORWIL Technology

Deca Technologies FlipChip International Greatek Electronics Hana Microelectronics Hana Micron[англ.] Interconnect Systems J-Devices JCET Group Lingsen Precision Industries Nepes OSE Palomar Technologies Powertech Technology[англ.] Shinko Electric

Signetics[англ.] Sigurd Microelectronics SPEL Semiconductor SPiL STATS ChipPAC Tera Probe Tianshui Huatian Tech Tongfu Microelectronics Unisem UTAC Group[англ.] Walton Advanced Engineering Xintec

См. также

• Технологический процесс в электронной промышленности

Примечания

1. The worldwide IC packaging market. 2011 edition — New Venture Research Corp.
2. The worldwide IC packaging market. 2018 edition Архивная копия от 30 августа 2021 на Wayback Machine — New Venture Research Corp.

Литература

• Бер А. Ю., Минскер Ф. Е. Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем: Учебник для сред. ПТУ. — 3-е изд., переаб. и доп. — М.: Высшая школа, 1986. — 279 с.
• Жан М. Рабаи, Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования = Digital Integrated Circuits. — 2-е изд. — М.: Вильямс, 2007. — 912 с. — ISBN 0-13-090996-3.; Глава 2.4 «Корпусирование интегральных схем»
• Charles A. Harper. Electronic packaging and interconnection handbook — McGraw-Hill Professional, 2005—1000 pages
• Панфилов. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы. 1988