Core i7

Intel Core i7 — семейство микропроцессоров Intel с архитектурой X86-64. Преемник семейства Intel Core 2, наряду с Core i5 и Core i3. Это первое семейство, в котором появилась микроархитектура Intel Nehalem (1-е поколение). Последующие поколения Core i7 были основаны на микроархитектурах Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Cannon Lake, Ice Lake, Tiger Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake

Core i7
Центральный процессор
Логотип семейства i7
Производство	с 10 ноября 2008 года по настоящее время
Производитель	TSMC
Частота ЦП	1,07 - 4,47 GHz
Технология производства	45—10 нм
Наборы инструкций	x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AES-NI
Микроархитектура	Intel Nehalem, Sandy Bridge, Ivy Bridge, Haswell, Broadwell, Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh, Comet Lake, Rocket Lake, Alder Lake и Raptor Lake
Число ядер	2, 4, 6, 8, 10 или 16
Разъёмы	Socket B (LGA 1366) Socket H (LGA 1156) Socket H2 (LGA 1155) Socket H3 (LGA 1150) Socket H4 (LGA 1151) LGA 1151-v2 Socket R (LGA 2011) Socket R3 (LGA 2011-3) Socket R4 (LGA 2066) Socket G1 Socket G2 LGA 1200 LGA 1700
Ядра	Bloomfield Lynnfield Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Skylake Kaby Lake Tiger Lake и прочие
Core i5 Core i9

Идентификатор Core i7 применяется и к первоначальному семейству процессоров^[1][2] с рабочим названием Bloomfield^[3], запущенных в 2008 году^[2], и ко множеству последующих. Сама торговая марка Core i7 не указывает на точное поколение процессора, оно обозначено цифрами, следующими за названием бренда Core i7^[4].

Возможности Intel Core i7

Core i7 8700K

Core i7 содержит ряд новых возможностей по сравнению с предшествующим семейством Core 2:

У процессоров для разъема LGA 1366, FSB заменена на QPI (QuickPath Interconnect). Это означает, что материнская плата должна использовать чипсет, который поддерживает QuickPath Interconnect. На февраль 2012 года эту технологию поддерживали чипсеты Intel X58 и Intel X79.

Core i7 не предназначен для многопроцессорных материнских плат, поэтому имеется только один интерфейс QPI.

Процессоры Core ix для разъёма LGA 1156 (и позже) не используют внешнюю шину QPI. Она не требуется в связи с полным отсутствием северного моста (полностью интегрирован в процессор и связан с ядрами по внутренней шине QPI на скорости 2,5 гигатранзакции в секунду).

Контроллер памяти в Core i7 9xx поддерживает до 3 каналов памяти, и в каждом может быть один или два блока памяти DIMMs. Поэтому материнские платы на s1366 поддерживают до 6 планок памяти, а не 4, как Core 2. Контроллер памяти в Core i7, i5 и i3 на сокете 1156 по-прежнему двухканальный.

Однокристальное устройство: все ядра, контроллер памяти (а в Core i7 8xx и контроллер PCI-E) и кэш находятся в одном кристалле.

• Поддержка Hyper-threading, с которым получается до 12 (в зависимости от модели CPU) виртуальных ядер. Эта возможность была представлена в архитектуре NetBurst, но от неё отказались в Core.
• Прекращена поддержка памяти стандарта DDR2; память стандарта DDR3 поддерживается начиная с 800/1066 MHz, с 4-го поколения (микроархитектура Haswell) начинается поддержка DDR4, а с 12-го поколения (микроархитектура Alder Lake) поддерживается DDR5. Поддерживается только небуферизованная, без поддержки ECC память.
• Поддержка Turbo Boost, с которым процессор автоматически увеличивает производительность тогда, когда это необходимо.
• Со второго поколения в процессор устанавливается встроенное видеоядро.
• Начиная с Sandy Bridge — поддержка DRM-технологии «Intel Insider» для стриминга видео высокой чёткости^[5].
• Поддержка проприетарной закрытой технологии Intel ME, имеющей недокументированную функциональность.
• Наличие кэша L3.

Примечания

• В процессорах i7 серии 800 отсутствует внешняя шина QPI, это связано с тем, что процессор полностью поглотил северный мост, следовательно, ни шина FSB, ни QPI не требуется.
• Шина DMI присутствует между аналогами северного и южного моста в системах и с шиной QPI, и с шиной DMI.

Производительность

Система с одним процессором 2,93 ГГц Core i7 940 была использована для запуска программы испытания производительности 3DMark Vantage и дала результат по процессорной подсистеме в 17 966 условных баллов.^[6] Один 2,66-ГГц Core i7 920 дал 16 294 балла. А один 2,4-ГГц Core 2 Duo E6600 дал 4300 тех же условных баллов.^[7]

AnandTech испытала технологию Intel QuickPath Interconnect (версия 4,8 ГП/с) и оценила пропускную способность копирования с помощью использования памяти DDR3 частотой 1066 МГц в трёхканальном режиме, в 12,0 ГБ/с. А система 3,0 ГГц Core 2 Quad, использующая память DDR3 1066 МГц в двухканальном режиме, достигла 6,9 ГБ/с.^[8]

Пользовательский разгон будет возможен во всех вышедших моделях девятисотой серии совокупно с материнскими платами, оснащёнными чипсетом X58. ^[9]

Основной модельный ряд[10]

Тип монтажа процессора
Мобильный:		Распаян		Сокет		Возможны оба варианта
Десктопный:		Распаян		Сокет

	Архитектура	Название процессора	Модель	Ядра	Кэш L3	Разъём	TDP	Техпроцесс	Шины	Дата выпуска
	Ice Lake	Ice Lake-U	i7-1068NG7	4	8 МБ	BGA1344	28 Вт	10 нм	DDR4-3200, LPDDR4-3733	2-й квартал 2020
			i7-1065G7			BGA1526	15 Вт			3-й квартал 2019
		Ice Lake-Y	i7-1060NG7				10 Вт		LPDDR4-3733	2-й квартал 2020
			i7-1060G7				9 Вт			3-й квартал 2019
	Coffee Lake Refresh		i7-9700K	8	12 МБ	LGA1151	95 Вт	14 нм	DDR4-2666	4-й квартал 2018
			i7-9700KF							1-й квартал 2019
			i7-9700				65 Вт			2-й квартал 2019
			i7-9700F
			i7-9700T				35 Вт
	Coffee Lake		i7-8086K	6	12 МБ	LGA 1151-v2	95 Вт	14 нм	DDR4-2400/2666 PCI-E 3.0 DMI 3.0	Июнь 2018
			i7-8700K							Октябрь 2017
			i7-8700				65 Вт
			i7-8700T				35 Вт
			i7-8x50H		9 МБ	BGA1440	45 Вт			2-й квартал 2018
		Whiskey Lake	i7-8565U	4	8 МБ	BGA1528	15 Вт		2x DDR4\LPDDR3 PCI-E 3.0	3-й квартал 2018
	Kaby Lake	Kaby Lake-R	i7-8x50U			BGA1356	10 Вт			3-й квартал 2017
		Amber Lake Y	i7-8500Y	2	4 МБ	BGA1515	7 Вт		LPDDR3-1866, DDR3L-1600	3-й квартал 2018
	Kaby Lake	Kaby Lake-X	i7-7740X	4	8 МБ	LGA 2066	112 Вт	14 нм		2-й квартал 2017
		Kaby Lake-S	i7-7700K			LGA 1151	91 Вт		DDR4-2400, DDR3L-1600 PCI-E 3.0	1-й квартал 2017
			i7-7700				65 Вт
			i7-7700T				35 Вт
		Kaby Lake-U	i7-75x0U	2	4 МБ	BGA1356	7,5 Вт		DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
			i7-76x0U
		Kaby Lake-Y	i7-7Y75			BGA1515	3,5 Вт		LPDDR3-1866, DDR3L-1600	3-й квартал 2016
	Skylake	Skylake-X	i7-7820X	8	8 МБ	LGA 2066	140 Вт	14 нм	DDR4-1866/2133 DDR3L-1333/1600 PCI-E 3.0 DMI 3.0	2-й квартал 2017
			i7-7800X (2066)	6
		Skylake-H	i7-6785R	4	8 МБ	LGA 2011	65 Вт			2-й квартал 2016
		Skylake-S	i7-6700			LGA 1151				3-й квартал 2015
			i7-6700K				91 Вт
			i7-6700T				35 Вт
		Skylake-U	i7-6600U	2	4 МБ	BGA1356	7,5 Вт		DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 PCI-E 3.0
	Broadwell	Broadwell-E	i7-6950X	10	25 МБ	LGA 2011-v3	140 Вт	14 нм	PCI-E 3.0	2-й квартал 2016
			i7-6900K	8	20 МБ
			i7-68x0K	6	15 МБ
		Broadwell-DT	i7-5775C	4	6 МБ	LGA 1150	65 Вт		DDR3L, LPDDR3, PCI-E 3.0	2-й квартал 2015
			i7-5775R			BGA1364
			i7-5xx0HQ			BGA1364	47 Вт
		Broadwell-U	i7-5xx0U	2	4 МБ	BGA1168	7,5 Вт			1-й квартал 2015
	Haswell	Haswell-E	i7-5960X	8	20 МБ	LGA 2011-v3	140 Вт	22 нм	PCI-E 3.0	3-й квартал 2014
			i7-5930K	6	15 МБ
			i7-5820K
		Devil’s Canyon	i7-4790K	4	8 МБ	LGA 1150	88 Вт		DMI 2.0, PCI-E 3.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3	2-й квартал 2014
			i7-4790				84 Вт
			i7-4790S				65 Вт
			i7-4790T				45 Вт
			i7-4785T				35 Вт
			i7-4771				84 Вт			3-й квартал 2013
			i7-4770К							2-й квартал 2013
			i7-4770
			i7-4770S				65 Вт
			i7-4770T				45 Вт
			i7-4765T				35 Вт
			i7-4xx0MQ			PGA946	47 Вт			2-й квартал 2014
		Crystal Well	i7-4770R		8 МБ	BGA1364	65 Вт			2-й квартал 2013
			i7-48x0HQ		6 МБ	BGA1364	47 Вт			3-й квартал 2013 - 3-й квартал 2014
			i7-4xxxU	2	4 МБ	BGA1168	15 Вт			3-й квартал 2013
	Ivy Bridge	Ivy Bridge-E	i7-4960X	6	15 МБ	LGA 2011	130 Вт	22 нм	DMI 2.0, PCI-E 3.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3	3-й квартал 2013
			i7-4820K	4	10 МБ
			i7-39x0XM		8 МБ	PGA988B	55 Вт			2-й квартал 2012
			i7-3770K			LGA 1155	77 Вт
			i7-3770
			i7-3770S				65 Вт
			i7-3770T				45 Вт
			i7-3520M	2	4 МБ	BGA1023 PGA988	35 Вт
			i7-3555LE				25 Вт
			i7-3517Ux			BGA1023	17 Вт
	Sandy Bridge	Sandy Bridge-E	i7-3970X Extreme Edition	6	15 МБ	LGA 2011	150 Вт	32 нм	DMI 2.0, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[англ.] 4 × DDR3	4-й квартал 2011
			i7-3960X Extreme Edition				130 Вт
			i7-3930K		12 МБ
			i7-3820	4	10 МБ
			i7-2920XM Extreme Edition	4	8 МБ	PGA988B	55 Вт		DMI 2.0, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3	1-й квартал 2011
			i7-2xxx			LGA 1155	95 Вт
			i7-2xxxS				65 Вт
			i7-2820QM			BGA1244 PGA988	45 Вт
			i7-2xxxQx		6 МБ
			i7-26xxM	2	4 МБ	BGA1023	25 Вт
	Westmere	Gulftown	i7-9xxX Extreme Edition	6	12 МБ	LGA 1366	130 Вт	32 нм	QPI,PCI-E 2.0, 3 × DDR3	2-й квартал 2010
			i7-970							3-й квартал 2010
	Nehalem	Bloomfield	i7-9xx Extreme Edition	4	8 МБ			45 нм		4-й квартал 2008
			i7-9xx
		Lynnfield	i7-8xx			LGA 1156	95 Вт		DMI, PCI-E 2.0, 2 × DDR3	3-й квартал 2009
			i7-8xxS				82 Вт			1-й квартал 2010
		Clarksfield	i7-9xxXM Extreme Edition			PGA988A	55 Вт			3-й квартал 2009
			i7-8xxQM				45 Вт
			i7-7xxQM		6 МБ
	Westmere	Arrandale	i7-6x0M	2	4 МБ		35 Вт	32 нм	DMI, PCI-E 2.0, Flexible Display Interface[англ.] 2 × DDR3	1-й квартал 2010
			i7-6x0LM			BGA1288	25 Вт
			i7-6x0UM				18 Вт

i7-940 со стороны разъёмной площадки

Некоторые интернет-ресурсы предполагали, что i7 менее производителен в играх (из-за L3-кэша, у которого выше задержки перед L2-кэшем). В проведённых тестах i7 940 и QX9770 наблюдался паритет (в 2 играх верх одержал i7 940, ещё в двух — QX9770, при небольшой разнице в результатах)^[11].

В тесте Super PI 1M процессор i7 920, работавший на частоте 2,93 ГГц, прошёл тест за 14,77 секунды, тогда как QX9770 (3,2 ГГц) прошёл его за 14,42 секунды.

Факты

• Защитная крышка процессоров состоит из никелированной меди, подложка — кремниевая, а контакты выполнены из позолоченной меди.
• Минимальная и максимальная температуры хранения Core i7 равны соответственно −55 °C и 70 °C.
• Core i7 способен выдержать до 934 Н статической и до 1834 Н динамической нагрузки.
• Максимальное тепловыделение десктопных процессоров Core i7 может достигнуть 150 Вт, в режиме бездействия оно составляет 12—15 Вт.
• Эффективность стандартного вентилятора Core i7 резко снижается, если температура внутри системного блока превышает 40 °C.^[12]

См. также

• Core i3
• Core i5
• Core i9
• Список микропроцессоров Core i7

Примечания

1. Meet the Bloggers  (неопр.). Intel Corporation. Дата обращения: 11 августа 2006. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
2. Getting to the Core---Intel's new flagship client brand  (неопр.). Intel Corporation. Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
3. [Intel Roadmap update] Nehalem to enter mainstream market  (неопр.). ExpReview (10 июня 2008). Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
4. IDF Fall 2008: Intel un-retires Craig Barrett, AMD sets up anti-IDF camp  (неопр.). Tigervision Media (11 августа 2008). Дата обращения: 11 августа 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
5. Intel® Insider™ — System Requirements  (неопр.) (29 августа 2011). Дата обращения: 1 декабря 2013. Архивировано 3 декабря 2013 года.
6. Nguyen, Tuan 'Nehalem' 2.93 GHz Benches Revealed  (неопр.). Tom's Hardware (9 июля 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
7. Intel Bloomfield 2.66 GHz: First Comprehensive Evaluation  (неопр.). techPowerUp! (9 июля 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
8. "Intel does it again". AnandTech. 2008-06-05. Архивировано 13 октября 2008. Дата обращения: 9 октября 2008.
9. Taylor, Paul Performance RAM will damage your Nehalem  (неопр.). The Inquirer (3 октября 2008). Дата обращения: 4 октября 2008. Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
10. Номера процессоров Intel®: ноутбук, настольный ПК и мобильное...  (рус.) Intel. Дата обращения: 20 ноября 2018. Архивировано 6 апреля 2019 года.
11. Intel Core i7 940 in Real Test  (неопр.). UneIT (24 сентября 2008). Архивировано из оригинала 19 марта 2012 года.
12. Алексей Горбунов. Гость из будущего. Тестирование процессора Intel Core i7 // Игромания. — 2009. — № 1 (136). — С. 122—126. Архивировано 17 декабря 2010 года.

Ссылки

• SDK для процессоров семейства Intel® Core i7 Архивная копия от 25 сентября 2009 на Wayback Machine (рус.)
• Тест мобильного Core i7 Архивная копия от 15 декабря 2009 на Wayback Machine
• Next Generation Intel Core Microarchitecture (Nehalem) Processors (Lecture) (англ.)
• IDF: Inside Nehalem Архивная копия от 16 декабря 2008 на Wayback Machine (англ.)
• Inside the Nehalem: Intel’s New Core i7 Microarchitecture  (англ.)
• The Intel Core i7 Blog Архивная копия от 24 мая 2019 на Wayback Machine (англ.)