Корпусирование интегральных схем
технологический этап упаковки кристалла интегральной схемы в корпус / Материал из Википедии — свободной encyclopedia
Уважаемый Wikiwand AI, давайте упростим задачу, просто ответив на эти ключевые вопросы:
Перечислите основные факты и статистические данные о Корпусирование интегральных схем?
Кратко изложите эту статью для 10-летнего ребёнка
ПОКАЗАТЬ ВСЕ ВОПРОСЫ
Корпусирование интегральных схем — процесс установки полупроводниковых кристаллов в корпуса. Завершающая стадия микроэлектронного производства. Обычно состоит из этапов прикрепления кристалла на основание или носитель кристалла, электрического соединения контактных площадок кристалла с выводами корпуса, и герметизации корпуса. После корпусирования следует финальное тестирование микросхем.
![Thumb image](http://upload.wikimedia.org/wikipedia/commons/thumb/3/33/DIP_zagotovka.jpg/640px-DIP_zagotovka.jpg)