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Thin Small-Outline Packages ou TSOPs são um tipo de encapsulamento de circuitos integrados usado em montagem superficial. Eles são incrivelmente finos e possuem um espaçamento entre os terminais de até 0,5 mm.
Este artigo não cita fontes confiáveis. (Setembro de 2013) |
São usados frequentemente em CIs de memória flash ou RAM, devido a sua grande quantidade de terminais e pequeno volume. Todavia, estão sendo suplantados pelos encapsulamentos BGA, os quais podem concentrar densidades ainda mais altas.
TSOPs possuem formato retangular e duas variedades principais: Tipo I e Tipo II. Os CIs de Tipo I possuem os terminais do lado mais curto, enquanto que os do Tipo II possuem terminais no lado longo. A tabela abaixo mostra as medidas básicas para tipos comuns de TSOP.
Componente | Pinos | Largura/mm | Comprimento/mm | Espaçamento/mm |
---|---|---|---|---|
TSOP28 | 28 | 8,1 | 11,8 | 0,55 |
TSOP28/32 | 28/32 | 8 | 18,4 | 0,5 |
TSOP40 | 40 | 10 | 18,4 | 0,5 |
TSOP48 | 48 | 12 | 18,4 | 0,5 |
Componente | Pinos | Largura/mm | Comprimento/mm | Espaçamento/mm |
---|---|---|---|---|
TSOP20/24/26 | 20/24/26 | 7,6 | 17,14 | 1,27 |
TSOP24/28 | 24/28 | 10,16 | 18,41 | 1,27 |
TSOP32 | 32 | 10,16 | 20,95 | 1,27 |
TSOP40/44 | 40/44 | 10,16 | 18,42 | 0,8 |
TSOP50 | 50 | 10,16 | 20,95 | 0,8 |
TSOP54 | 54 | 10,16 | 22,22 | 0,8 |
TSOP66 | 66 | 10,16? | 22,22 | 0,65 |
Além dos TSOPs, existem vários outros encapsulamentos reduzidos similares para circuitos integrados:
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