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Dual In-line Package
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Dual In-Line Package (‘pacote duplo em linha’, abreviado "DIP" ou "DIL") é um tipo de encapsulamento de circuitos integrados e de componentes discretos, como transistores, resistores e capacitores, feito de plástico epóxi opaco ou de cerâmica. Seu encaixe ou mesmo sua colagem através de solda em placas de circuito impresso pode ser feita fácil e manualmente.[1]
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O CI 555 é um exemplo de invólucro DIP com duas fileiras de quatro condutores verticais. O encapsulamento foi inventado em 1964 por Don Forbes, Rex Rice e Bryant Rogers, da empresa de semicondutores Fairchild.[2][3]Eram denominados de SSI (Small Scale Integration), ou seja, baixa escala de integração, apresentado num pequeno chip (pastilha) da ordem de 3 mm² de área, com 2 a 20 funções e cerca de uma centena de transistores.[4]