ډای (متحرک سرکټ)

ډای، د مدغم سرکیټونو په شرایطو کې، د سیمی کنډکټینګ موادو یو کوچنی بلاک دی چې یو ورکړل شوی فعال سرکیټ جوړ شوی دی. په عموم ډول، مدغم شوي سرکټونه د بریښنایی درجې سیلیکون (EGS) یا نورو سیمیکمډکټرونو (لکه GaAs ) په یوه واحد ویفر کې په لویو بستونو کې تولید کیږي لکه د فوتو لیتوګرافي . ویفر په ډیری ټوټو کې پرې شوی ( کټ شوی ) ، هر یو د سرکټ یوه کاپي لري. د دغو ټوټو هر یو ته د ډای په نوم یادیږي.

د لاسي مخابراتي وسیلو کې کارول شوي د مدغم شوي سرکټ ډای لوی لید

دلته درې عام استعمال شوي جمع ډولونه شتون لري: ډیس ، ډایز او ډای . ^{[1] [2]} په چاپ شوي سرکټ بورډ کې د سمبالولو او ادغام ساده کولو لپاره، ډیری ډایزونه په مختلفو بڼو بسته شوي دي.

د تولید بهیر

ډیری ډایز د سیلیکون څخه جوړ شوي او د مدغم سرکیټونو لپاره کارول کیږي. پروسه د monocrystalline سیلیکون ingots تولید سره پیل کیږي. دا انګاټونه بیا د 300 پورې قطر سره په ډیسکونو کې ټوټې کیږي mm ^{[3] [4]}

دا ویفرونه بیا د عکس پای ته رسیدو دمخه د فوتو لیتوګرافي له لارې پالش کیږي. په ډیری مرحلو کې ټرانزیسټرونه جوړ شوي او د فلزي یو له بل سره نښلول شوي پرتونو سره نښلول کیږي. دا چمتو شوي ویفرونه بیا د ویفر ازموینې څخه تیریږي ترڅو د دوی فعالیت ازموي. بیا ویفرونه ټوټې شوي او ترتیب شوي ترڅو غلط ډایز فلټر کړي. فنکشنل ډیز بیا بسته شوي او بشپړ شوي مدغم سرکټ د لیږلو لپاره چمتو دی.

کاروي

یو ډای کولی شي ډیری ډوله سرکیټونه کوربه کړي. د مدغم سرکیټ ډای یوه عام استعمال قضیه د مرکزي پروسس کولو واحد (CPU) په شکل کې ده. په عصري ټیکنالوژۍ کې د پرمختګونو له لارې، د مور د قانون په تعقیب، په ډیډ کې د ټرانزیسټر اندازه په چټکۍ سره کمه شوې ده. د ډایز لپاره نور کارول کیدی شي د LED څراغ څخه نیولې د بریښنا سیمیکمډکټر وسیلو پورې وي.

انځورونه

• 
  واحد NPN بایپولر جنکشن ټرانزیسټر ډای کیږي.
• 
  د RGB د ر lightا اخراج کونکي ډایډ بند اپ ، د دریو تنو ډای ښیې.
• 
  یو کوچنی پیمانه مدغم شوی سرکیټ مړ، د بانډ تارونو سره نښلول شوی.
• 
  د VLSI مدغم سرکټ ډای.
• 
  دوه ډای په یوه چپ کیریر کې تړل شوي.
• 
  یو واحد IC عملیاتي امپلیفیر.
• 
  3 1/2 ډیجیټل واحد چپ A/D کنورټر.
• 
  SN7400 Quad NAND دروازه په فلیټ پیک پیکج کې. ۱۹۶۵.

هم وګوره

• د ډای تیاری
• مدغم سرکټ ډیزاین
• د تار اړیکه او د بال اړیکه

حوالې

1. John E. Ayers (2004). Digital Integrated Circuits. CRC Press. ISBN 0-8493-1951-X. Archived from the original on 2017-01-31.
2. Robert Allen Meyers (2000). Encyclopedia of Physical Science and Technology. Academic Press. ISBN 0-12-226930-6. Archived from the original on 2017-01-31.
3. From Sand to Silicon “Making of a Chip” | Intel. (YouTube video, streamed on Nov 6, 2009)
4. From Sand to Silicon “Making of a Chip” Illustrations. (n.d.) (broken link)

بهرنۍ اړیکې

• Wedge Bonding Process په یوټیوب کې – animation