മാക് പ്രോ
From Wikipedia, the free encyclopedia
ആപ്പിൾ നിർമ്മിച്ച് പുറത്തിറക്കുന്ന വർക്ക്സ്റ്റേഷൻ കമ്പ്യൂട്ടറാണ് മാക് പ്രോ. ഇൻറൽ 5400 ചിപ്പ്സെറ്റ്, സിയോൺ മൈക്രോപ്രോസ്സസർ എന്നിവ ഇതിൽ ഉപയോഗിക്കുന്നു. 2006 മുതൽ ആപ്പിൾ പ്രൊഫഷണലുകൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുകയും വികസിപ്പിക്കുകയും വിപണനം ചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു. മാക് പ്രോ, അതിന്റെ പ്രകടന മാനദണ്ഡങ്ങൾ അനുസരിച്ച്, ആപ്പിൾ വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്ന ഏറ്റവും ശക്തമായ കമ്പ്യൂട്ടറാണ്. മാക് മിനി(Mac Mini), ഐമാക്(iMac), മാക് സ്റ്റുഡിയോ(Mac Studio) എന്നിവയ്ക്ക് മുകളിൽ ഇരിക്കുന്ന, നിലവിലെ മാക്കിന്റോഷ്(Macintosh) ലൈനപ്പിലെ നാല് ഡെസ്ക്ടോപ്പ് കമ്പ്യൂട്ടറുകളിൽ ഒന്നാണിത്.
ഡെവലപ്പർ | ആപ്പിൾ ഇൻകോർപ്പറേറ്റഡ് |
---|---|
തരം | |
പുറത്തിറക്കിയത് |
|
മുൻഗാമി | Power Mac G5, Xserve |
CPU | Intel Xeon-W Cascade Lake (current release) |
Related articles | iMac, Mac Mini, iMac Pro |
വെബ്താൾ | ഔദ്യോഗിക വെബ്സൈറ്റ് |
2006 ഓഗസ്റ്റിൽ അവതരിപ്പിച്ച ആദ്യ തലമുറ മാക് പ്രോയ്ക്ക് രണ്ട് ഡ്യുവൽ കോർ സിയോൺ വുഡ്ക്രെസ്റ്റ് പ്രോസസറുകളും പവർ മാക് ജി 5-ൽ നിന്ന് ഒരു ദീർഘചതുര ടവർ കെയ്സും ഉണ്ടായിരുന്നു. 2007 ഏപ്രിൽ 4-ന് ഒരു ഡ്യുവൽ ക്വാഡ്-കോർ സിയോൺ ക്ലോവർടൗൺ മോഡലിലേക്കും പിന്നീട് 2008 ജനുവരി 8-ന് ഡ്യുവൽ ക്വാഡ്-കോർ സിയോൺ ഹാർപർടൗൺ മോഡലേക്കും മാറി.[1]2010-ലെയും 2012-ലെയും റിവിഷനുകളിൽ നെഹാലം/വെസ്റ്റ്മെയർ(Nehalem/Westmere) ആർക്കിടെക്ചർ ഇന്റൽ സിയോൺ(Intel Xeon) പ്രോസസറുകൾ ഉണ്ടായിരുന്നു.
2013 ഡിസംബറിൽ, ആപ്പിൾ രണ്ടാം തലമുറ മാക് പ്രോ ഒരു സിലിണ്ടർ ഡിസൈനോടെ പുറത്തിറക്കി. ആദ്യ തലമുറയുടെ വലുപ്പത്തിന്റെ എട്ടിലൊന്നിൽ താഴെ മാത്രം എടുക്കുമ്പോൾ ആദ്യ തലമുറയുടെ മൊത്തത്തിലുള്ള പ്രകടനത്തിന്റെ ഇരട്ടിയായിരിക്കുമെന്ന് ആപ്പിൾ പറഞ്ഞു.[2] ഇതിന് 12-കോർ സിയോൺ ഇ5(Xeon E5)പ്രോസസർ, ഡ്യുവൽ എഎംഡി ഫയർപ്രോ ഡി(AMD FirePro D) സീരീസ് ജിപയു(GPU)-കൾ, പിസിഐഇ(PCIe) അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഫ്ലാഷ് സ്റ്റോറേജ്, എച്ച്ഡിഎംഐ(HDMI) പോർട്ട് എന്നിവയുണ്ടായിരുന്നു. തണ്ടർബോൾട്ട് 2 പോർട്ടുകൾ അപ്ഡേറ്റ് ചെയ്ത വയർഡ് കണക്റ്റിവിറ്റിയും ആറ് തണ്ടർബോൾട്ട് ഡിസ്പ്ലേകൾക്കുള്ള പിന്തുണയും കൊണ്ടുവന്നു. രണ്ടാം തലമുറയെക്കുറിച്ചുള്ള അഭിപ്രായം തുടക്കത്തിൽ പൊതുവെ പോസിറ്റീവ് ആയിരുന്നു. സിലിണ്ടർ ഡിസൈനിന്റെ പരിമിതികൾ രണ്ടാം തലമുറ മാക് പ്രോയെ കൂടുതൽ ശക്തമായ ഹാർഡ്വെയർ ഉപയോഗിച്ച് നവീകരിക്കുന്നതിന് ആപ്പിളിന് സാധിക്കാതെ വന്നു.
2019 ഡിസംബറിൽ, മൂന്നാം തലമുറ മാക് പ്രോ ആദ്യ തലമുറ മോഡലിനെ അനുസ്മരിപ്പിക്കുന്ന വലിയ എയർ കൂളിംഗ് ദ്വാരങ്ങളോടെ ഒരു ടവർ ഫോം ഫാക്ടറിലേക്ക് തിരികെയെത്തി. ഇതിന് 28-കോർ സിയോൺ-ഡബ്ല്യൂ(Xeon-W) പ്രോസസർ, എട്ട് പിസിഐ സ്ലോട്ടുകൾ, എഎംഡി റേഡിയോൺ പ്രോ വേഗാ (AMD Radeon Pro Vega) ജിപിയുകൾ എന്നിവയുണ്ട്, കൂടാതെ മിക്ക ഡാറ്റാ പോർട്ടുകളും യുഎസ്ബി-സി(USB-C), തണ്ടർബോൾട്ട് 3(Thunderbolt 3) എന്നിവ ഉൾപ്പെടുത്തിയിരിക്കുന്നു.