카비레이크(Kaby Lake)는 스카이레이크 마이크로아키텍처의 후속으로 출시된 14 nm 프로세서의 인텔의 코드 명이다. 이는 인텔 틱-톡 전략에서 스카이레이크에 이은 또 하나의 '톡'(세미 톡)이다.[1] 후속작으로 '틱'에 해당되는 10 nm의 캐논레이크가 예정되어 있으나, 2015년 7월 16일의 발표에서 2017년 2/4분기까지로 일정이 연기[2][3]되었으나 2016년 10월, 2017년 1월에 각각 출시되었다. 2017년. AMD의 새로운 CPU인 라이젠과 경쟁하고 있다.
하지만 카비레이크가 공개되며 기존의 '틱-톡'전략에서 P(Process, 미세화)-A(Architecture, 아키텍처 변경)-O(Optimization, 최적화) 전략으로 변경하였다. 카비레이크가 O에 해당되는 프로세서이다.
특징
카비레이크는 기본적으로 USB 3.1 을 지원할 예정이다. 스카이레이크 마더보드는 USB 3.1 포트를 지원하려면 제3사의 부가 칩이 필요하다.[4] 카비레이크는 또한 3차원 컴퓨터 그래픽과 4K 해상도 재생 성능을 향상시키기 위한 새로운 그래픽 시스템 구조의 특징을 갖는다.[5]
2016년 1월, 마이크로소프트는 카비레이크 프로세서에서는 윈도우 10만 윈도우 플랫폼으로 100% 지원된다고 발표했다.[6]
제품 사양
- 14 nm 제조 공정
- 200 시리즈 칩셋 (Union Point)
- 열 설계 전력(TDP) 최대 95 W (LGA 1151)
- UniDIMM SO-DIMM 폼 팩터를 이용한 DDR3 SDRAM 및 DDR4 SDRAM 지원
- 주력 기종 기본 사양으로 4개 코어
- 인텔 Optane 기술 지원
- 완전 고정 함수 HEVC 메인10/10비트 디코딩 가속 & VP9 10비트 디코딩 가속
호환성
2016년 1월 15일, 마이크로소프트는 윈도우 10이 카비레이크 프로세서를 100% 지원하는 유일한 윈도우 플랫폼이 될 것이라고 발표하였다.[7]
같이 보기
각주
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