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金属半導体接合 "Electrowetting at a liquid metal-semiconductor junction" Appl. Phys. Lett. 103, 074104 (2013). doi:10.1063/1.4818715 ^ S. Arscott "Electrowetting and
エレクトロウェッティング エレクトロウェッティング(英: Electrowetting )とは、(典型的には疎水性の)表面に電場を印加することにより、濡れ性を変化させることである。 水銀やその他の液体がさまざまな荷電表面上でエレクトロウェッティングの振る舞いを示すことはより古くから観測されていたが、これを初めて1875年に説明
ショットキーバリアダイオードcom. 2024年4月9日閲覧。 ^ Arscott, Steve; Gaudet, Matthieu (2013-08-12). “Electrowetting at a liquid metal-semiconductor junction”. Applied Physics Letters (AIP
電子ペーパー表示を行う。2008年末現在、富士通、旭ガラス、富士ゼロックスが開発中。ほか、シャープなども開発中。 エレクトロウェッティング方式 - Electrowetting 電気泳動方式 化学変化方式 - 有機物や無機物の酸化還元反応を利用したもの。2008年末現在、船井電機が開発中